Global Soul Limited Firmennachrichten

Erforschung von 3D-AOI: Eine erweiterte Detektionsmethode zur Verbesserung der Qualität von Leiterplatten In der heutigen Zeit der rasanten technologischen Entwicklung ist die Anwendung elektronischer Produkte überall.Die Qualität der Leiterplatten beeinflusst direkt die Leistung und Stabilität des gesamten Produkts.Heute wollen wir gemeinsam 3D AOI erforschen - diese fortschrittliche Erkennungsmethode, die die Qualität von Leiterplatten verbessert. 3D-AOI, also automatische optische Inspektion, ist ein fortschrittliches Inspektionssystem, das optische Bildgebungstechnologie, präzise mechanische Bewegung und intelligente Algorithmen integriert.Es ist wie ein "intelligenter Wächter" auf dem Gebiet der Qualitätsprüfung von Leiterplatten, wobei immer ein scharfes "Insight" aufrechterhalten wird, um sicherzustellen, daß jede Leiterplatte hohen Qualitätsstandards entspricht. Erforschung von 3D-AOI: Eine erweiterte Detektionsmethode zur Verbesserung der Qualität von Leiterplatten Die einzigartigen Vorteile von 3D-AOI Genaue Erkennung, kein Detail bleibt unkontrolliert3D-AOI verwendet hochauflösende optische Bildgebungsausrüstung, die jedes Detail auf der Oberfläche der Leiterplatte klar erfassen kann.oder die Anschlussbedingungen der SchaltungenDie Messgenauigkeit kann auf Mikrometerniveau oder sogar noch niedriger liegen.die es ermöglicht, subtile Mängel, die mit bloßem Auge schwer zu erkennen sind, leicht zu erkennen, wie z. B. Löcher an Lötverbindungen, Kurzschlüsse und offene Schaltungen, die eine zuverlässige Garantie für die Qualität von Leiterplatten bieten. Erforschung von 3D-AOI: Eine erweiterte Detektionsmethode zur Verbesserung der Qualität von Leiterplatten Schnell und effizient, um die Produktionseffizienz zu steigernIn der sich rasch entwickelnden Elektronikindustrie ist die Produktionseffizienz von entscheidender Bedeutung.3D-AOI verfügt über Hochgeschwindigkeitsdetektionsfähigkeiten und kann die Detektionsaufgaben von Großplatten in kurzer Zeit erledigenDurch ein automatisiertes Scanning-System kann eine umfassende Inspektion von Leiterplatten schnell und ordnungsgemäß durchgeführt werden, wodurch die Notwendigkeit individueller manueller Überprüfungen beseitigt wird.Dies verkürzt die Inspektionszeit erheblich., verbessert die Produktionseffizienz und unterstützt den Produktionsfortschritt der Unternehmen stark. Kontaktlose Erkennung zum Schutz der Integrität der LeiterplatteDie traditionellen Prüfverfahren für Leiterplatten können bestimmte Schäden an den Leiterplatten verursachen, während 3D-AOI eine berührungslose optische Prüfmethode anwendet.Vermeidung von Schäden an den Leiterplatten durch körperlichen KontaktDiese berührungslose Erkennungsmethode schützt nicht nur die Integrität der Leiterplatte, sondern sorgt auch für die Genauigkeit der Erkennungsergebnisse.Vermeidung von Fehleinschätzungen, die durch mögliche menschliche Faktoren während des Kontaktprozesses verursacht werden. Die Anwendung von 3D-AOI bei der Qualitätsprüfung von Leiterplatten Fehlererkennung und -identifizierung3D-AOI kann verschiedene häufige Defekte an Leiterplatten in Echtzeit erkennen, wie z. B. Lötgemeinschaftsfehler, fehlende Komponentenplatzierung und Fehlausrichtung.Das System kann den Standort schnell und genau identifizieren, Art und Größe der Mängel, und rechtzeitig Alarm auslösen, damit das Produktionspersonal Probleme in erster Linie erkennen und beheben kann,Verhinderung des Flusses fehlerhafter Produkte in das nächste Verfahren und wirksame Erhöhung der einmaligen Durchlaufrate der Produkte. Erforschung von 3D-AOI: Eine erweiterte Detektionsmethode zur Verbesserung der Qualität von Leiterplatten Abmessungsmessung und ToleranzprüfungFür einige Leiterplatten mit hohen Anforderungen an die Größengenauigkeit verfügt 3D-AOI auch über leistungsstarke Größenmessungs- und Toleranzdetektionsfunktionen.Es kann die Abmessungen und Positionsabmessungen von Komponenten auf der Leiterplatte genau messen, sie mit dem eingestellten Toleranzbereich vergleichen und feststellen, ob sie den Anforderungen entsprechen.Verbesserung der Zuverlässigkeit und Stabilität der Leiterplatte. Qualitätsanalyse und DatenstatistikDas 3D-AOI-System kann nicht nur die Qualität von Leiterplatten erfassen, sondern hat auch die Funktionen der Qualitätsanalyse und Datenstatistik.Es kann die Erkennungsdaten in Echtzeit aufzeichnen und analysieren und detaillierte Erkennungsberichte erstellenDurch die Analyse und Statistik dieser Daten können Unternehmen die Qualitätsprobleme und möglichen Risiken im Produktionsprozeß verstehen.rechtzeitige Anpassung der Produktionstechnologie und -parameter, optimieren den Produktionsprozess und verbessern so kontinuierlich das Qualitätsniveau der Leiterplatten. Erforschung von 3D-AOI: Eine erweiterte Detektionsmethode zur Verbesserung der Qualität von Leiterplatten Die Entwicklungsperspektiven der 3D-AOI Mit der kontinuierlichen Innovation und Entwicklung der elektronischen Technologie wird auch die 3D-AOI-Technologie ständig verbessert.Die Kommission stellt fest, dass die in den Erwägungsgründen 1 bis 4 genannten Maßnahmen nicht in Einklang mit dem Grundsatz der angemessenen Marktwirtschaft stehen, da sie nicht in Einklang mit dem Grundsatz der angemessenen Marktwirtschaft stehen.: Höhere Detektionsgenauigkeit und -geschwindigkeitMit dem kontinuierlichen Fortschritt der optischen Bildgebungstechnologie und intelligenten Algorithmen werden die Detektionsgenauigkeit und -geschwindigkeit von 3D-AOI weiter verbessert.Dies wird es ihm ermöglichen, sich komplexeren und fortschrittlicheren Anforderungen an die Inspektion von Leiterplatten anzupassen., die für die Elektronikindustrie effizientere und genauere Inspektionsdienste anbieten. Der Grad der Intelligenz und Automatisierung steigt stetigIn Zukunft wird 3D-AOI tief in fortschrittliche Technologien wie künstliche Intelligenz und Big Data integriert, um eine intelligentere Erkennung und Analyse zu erreichen.Es kann automatisch verschiedene komplexe Defektmuster lernen und erkennen, optimieren kontinuierlich den Detektionsalgorithmus und die Parameter und verbessern die Genauigkeit und Effizienz der Detektion.Nahtlose Integration mit automatisierten Produktionslinien ermöglicht Qualitätskontrolle und -kontrolle während des voll automatisierten Produktionsprozesses. Bei der Erforschung von 3D-AOI haben wir das große Potenzial und die Vorteile dieser fortschrittlichen Detektionsmethode bei der Verbesserung der Qualität von Leiterplatten erkannt.die ständig nach hoher Qualität und hoher Effizienz strebt, 3D AOI ist zweifellos ein unentbehrliches technisches Mittel.Es bietet eine zuverlässige Garantie für die Qualitätsprüfung von Leiterplatten und fördert die Entwicklung der elektronischen FertigungsindustrieLassen Sie uns gemeinsam darauf warten, dass 3D AOI in Zukunft mehr Innovationen und Durchbrüche für die Elektronikindustrie bringt!

148 Inspektionspunkte für das PCB-Design - PCB-Checkliste I. Dateneingabe-PhaseSind die im Prozess erhaltenen Materialien vollständig (einschließlich: Schaltplan, *.brd-Datei, Materialliste, PCB-Designbeschreibung sowie Anforderungen an das PCB-Design oder Änderungen, Beschreibung der Standardisierungsanforderungen und Datei zur Prozessdesignbeschreibung)?2. Bestätigen Sie, dass die PCB-Vorlage auf dem neuesten Stand ist.3. Bestätigen Sie, dass sich die Positionierungsvorrichtungen der Vorlage an den richtigen Positionen befinden.4. Sind die PCB-Designbeschreibung sowie die Anforderungen für das PCB-Design oder die -Modifikation und die Standardisierungsanforderungen klar?5. Bestätigen Sie, dass die verbotenen Geräte und Verdrahtungsbereiche auf der Umrisszeichnung in der PCB-Vorlage berücksichtigt wurden.6. Vergleichen Sie die Formzeichnung, um zu bestätigen, dass die auf der PCB markierten Abmessungen und Toleranzen korrekt sind und die Definitionen von metallisierten und nicht-metallisierten Löchern präzise sind.7. Nachdem Sie bestätigt haben, dass die PCB-Vorlage korrekt und fehlerfrei ist, ist es am besten, die Strukturdatei zu sperren, um zu verhindern, dass sie durch versehentliche Bedienung verschoben wird.148 Inspektionspunkte für das PCB-Design - PCB-ChecklisteII. Inspektionsphase nach dem Layouta. Geräteinspektion8. Bestätigen Sie, ob alle Gerätegehäuse mit der einheitlichen Bibliothek des Unternehmens übereinstimmen und ob die Gehäusebibliothek aktualisiert wurde (überprüfen Sie die Laufergebnisse mit viewlog). Wenn sie nicht übereinstimmen, müssen Sie die Symbole aktualisieren.9. Bestätigen Sie, dass das Hauptboard und das Subboard sowie das Einzelboard und die Rückwand entsprechende Signale, Positionen, korrekte Steckverbinderrichtungen und Siebdruckmarkierungen aufweisen und dass das Subboard Maßnahmen gegen falsches Einsetzen hat. Die Komponenten auf dem Subboard und dem Hauptboard sollten sich nicht gegenseitig stören.10. Sind die Komponenten zu 100 % platziert?11. Öffnen Sie die Platzierungsbegrenzung der TOP- und BOTTOM-Layer des Geräts, um zu überprüfen, ob die durch die Überlappung verursachte DRC zulässig ist.12. Markieren Sie, ob die Punkte ausreichend und notwendig sind.Für schwerere Komponenten sollten diese in der Nähe der PCB-Stützpunkte oder -Stützkanten platziert werden, um das Verziehen der PCB zu reduzieren.Nachdem die mit der Struktur verbundenen Komponenten angeordnet wurden, ist es am besten, diese zu sperren, um eine versehentliche Positionsverschiebung zu verhindern.Innerhalb eines Radius von 5 mm um die Crimp-Buchse sollten sich keine Komponenten auf der Vorderseite befinden, die die Höhe der Crimp-Buchse überschreiten, und keine Komponenten oder Lötstellen auf der Rückseite.16. Bestätigen Sie, ob das Komponentenlayout den Prozessanforderungen entspricht (achten Sie besonders auf BGA, PLCC und oberflächenmontierte Buchsen).Für Komponenten mit Metallgehäusen ist besonders darauf zu achten, dass sie nicht mit anderen Komponenten kollidieren, und es ist ausreichend Platz zu lassen.18. Schnittstellenbezogene Geräte sollten so nah wie möglich an der Schnittstelle platziert werden, und der Backplane-Bus-Treiber sollte so nah wie möglich am Backplane-Steckverbinder platziert werden.19. Wurde das CHIP-Gerät mit Wellenlötoberfläche in eine Wellenlötanordnung umgewandelt?20. Überschreitet die Anzahl der manuellen Lötstellen 50?Bei der axialen Installation höherer Komponenten auf einer PCB sollte eine horizontale Installation in Betracht gezogen werden. Lassen Sie Platz zum Liegen. Und berücksichtigen Sie die Befestigungsmethode, z. B. die festen Pads des Kristalloszillators.22. Stellen Sie für Komponenten, die Kühlkörper benötigen, sicher, dass genügend Abstand zu anderen Komponenten vorhanden ist, und achten Sie auf die Höhe der Hauptkomponenten innerhalb des Bereichs des Kühlkörpers.b. Funktionsprüfung23. Wurden beim Layout der digitalen Schaltungs- und Analogschaltungsgeräte auf der digital-analogen Mischplatine diese getrennt? Ist der Signalfluss vernünftig?24. Der A/D-Wandler wird über Analog-Digital-Partitionen platziert.25. Ist das Layout der Taktgebergeräte vernünftig?26. Ist das Layout der Hochgeschwindigkeitssignalgeräte vernünftig?27. Wurden die Endgeräte vernünftig platziert (der quellseitige Anpassungsserienwiderstand sollte am treibenden Ende des Signals platziert werden; Der mittlere Anpassungsserienwiderstand wird in der mittleren Position platziert. Der Endanpassungsserienwiderstand sollte am empfangenden Ende des Signals platziert werden.28. Sind die Anzahl und Position der Entkopplungskondensatoren in IC-Geräten angemessen?29. Wenn die Signalleitungen Ebenen unterschiedlicher Ebenen als Referenzebenen verwenden und den Bereich der Ebenenteilung kreuzen, überprüfen Sie, ob sich die Verbindungskondensatoren zwischen den Referenzebenen in der Nähe des Signalpfadbereichs befinden.30. Ist das Layout der Schutzschaltung vernünftig und förderlich für die Teilung?31. Ist die Sicherung der Einzelplatinenstromversorgung in der Nähe des Steckverbinders platziert und befinden sich keine Schaltungskomponenten davor?32. Bestätigen Sie, dass die Schaltungen für starke und schwache Signale (mit einem Leistungsunterschied von 30 dB) separat angeordnet sind.33. Werden die Geräte, die den EMV-Test beeinträchtigen können, gemäß den Designrichtlinien oder unter Bezugnahme auf erfolgreiche Erfahrungen platziert. Zum Beispiel: Die Rücksetzschaltung des Panels sollte sich etwas in der Nähe der Reset-Taste befinden.c. Fieber34. Wärmeempfindliche Komponenten (einschließlich Flüssigkeitsdielektrikum-Kondensatoren und Kristalloszillatoren) sollten so weit wie möglich von Hochleistungskomponenten, Kühlkörpern und anderen Wärmequellen entfernt gehalten werden.35. Entspricht das Layout den thermischen Designanforderungen und den Wärmeableitungskanälen (implementiert gemäß den Prozessdesign-Dokumenten)?d. Stromversorgung36. Ist die IC-Stromversorgung zu weit vom IC entfernt?37. Ist das Layout des LDO und der umliegenden Schaltungen vernünftig?38. Ist das Layout der umliegenden Schaltungen wie der Modulstromversorgung vernünftig?39. Ist das Gesamtlayout der Stromversorgung vernünftig?e. Regeleinstellungen40. Wurden alle Simulationsbeschränkungen korrekt zum Constraint Manager hinzugefügt?41. Sind die physikalischen und elektrischen Regeln korrekt eingestellt (achten Sie auf die Constraint-Einstellungen des Strom- und Erdungsnetzes)?42. Sind die Abstandseinstellungen von Test Via und Test Pin ausreichend?43. Entsprechen die Dicke und das Schema der laminierten Schicht den Design- und Verarbeitungsanforderungen?44. Wurden die Impedanzen aller differentiellen Leitungen mit charakteristischen Impedanzanforderungen berechnet und durch Regeln gesteuert?148 Inspektionspunkte für das PCB-Design - PCB-ChecklisteIII. Inspektionsphase nach der Verdrahtunge. Digitales Modellieren45. Wurden die Spuren der digitalen Schaltung und der analogen Schaltung getrennt? Ist der Signalfluss vernünftig?46. Wenn A/D-, D/A- und ähnliche Schaltungen die Masse teilen, verlaufen die Signalleitungen zwischen den Schaltungen von den Brückenpunkten zwischen den beiden Stellen (außer für die differentiellen Leitungen)?47. Signalleitungen, die die Lücken zwischen Stromquellen kreuzen müssen, sollten sich auf die vollständige Erdungsebene beziehen.48. Wenn die Zoneneinteilung des Schichtdesigns ohne Teilung übernommen wird, ist sicherzustellen, dass digitale Signale und analoge Signale separat geroutet werden.f. Takt- und Hochgeschwindigkeitsabschnitt49. Ist die Impedanz jeder Schicht der Hochgeschwindigkeitssignalleitung konsistent?50. Sind Hochgeschwindigkeits-Differenzsignalleitungen und ähnliche Signalleitungen gleich lang, symmetrisch und parallel zueinander?51. Stellen Sie sicher, dass sich die Taktleitung so weit wie möglich nach innen bewegt.52. Bestätigen Sie, ob die Taktleitung, die Hochgeschwindigkeitsleitung, die Rücksetzleitung und andere stark strahlende oder empfindliche Leitungen so weit wie möglich gemäß dem 3W-Prinzip angeordnet wurden.53. Gibt es keine gegabelten Testpunkte für Takte, Unterbrechungen, Rücksetzsignale, 100M/Gigabit-Ethernet und Hochgeschwindigkeitssignale?54. Werden Signale mit niedrigem Pegel wie LVDS- und TTL/CMOS-Signale so weit wie möglich mit 10H (H ist die Höhe der Signalleitung von der Referenzebene) erfüllt?55. Vermeiden die Taktleitungen und Hochgeschwindigkeitssignalleitungen das Durchlaufen dichter Durchgangsbohrungen und Durchgangsbohrungsbereiche oder das Routing zwischen Geräte-Pins?56. Hat die Taktleitung die (SI-Constraint-)Anforderungen erfüllt? (Hat die Takt-Signalspur weniger Vias, kürzere Spuren und kontinuierliche Referenzebenen erreicht? Die Hauptreferenzebene sollte so weit wie möglich GND sein?) Wenn die GND-Hauptreferenzebene während der Schichtung geändert wird, gibt es ein GND-Via innerhalb von 200 mil vom Via? Wenn die Hauptreferenzebene verschiedener Ebenen während der Schichtung geändert wird, gibt es einen Entkopplungskondensator innerhalb von 200 mil vom Via?57. Haben die differentiellen Paare, Hochgeschwindigkeitssignalleitungen und verschiedene Arten von Bussen die (SI-Constraint-)Anforderungen erfüllt?G. EMV und Zuverlässigkeit58. Wird für den Kristalloszillator eine Erdschicht darunter gelegt? Wurde die Signalleitung vermieden, die zwischen den Geräte-Pins verläuft? Ist es bei hochgeschwindigkeits-empfindlichen Geräten möglich, zu vermeiden, dass Signalleitungen durch die Pins der Geräte verlaufen?59. Es sollten keine scharfen Winkel oder rechte Winkel auf dem Einzelplatinen-Signalpfad vorhanden sein (im Allgemeinen sollten kontinuierliche Kurven in einem Winkel von 135 Grad erfolgen. Für HF-Signalleitungen ist es am besten, bogenförmige oder berechnete abgeschrägte Kupferfolie zu verwenden).60. Überprüfen Sie bei doppelseitigen Platinen, ob die Hochgeschwindigkeitssignalleitungen eng neben ihren Rückleiter-Erdungsdrähten verlegt sind. Überprüfen Sie bei Mehrlagenplatinen, ob die Hochgeschwindigkeitssignalleitungen so nah wie möglich an der Erdungsebene verlegt sind.Für die benachbarten beiden Schichten von Signalspuren versuchen Sie, diese so weit wie möglich vertikal zu verfolgen.62. Vermeiden Sie, dass Signalleitungen durch Stromversorgungsmodule, Gleichtaktinduktivitäten, Transformatoren und Filter verlaufen.63. Versuchen Sie, paralleles Routing von Hochgeschwindigkeitssignalen über lange Distanzen auf derselben Ebene zu vermeiden.64. Gibt es Abschirm-Vias am Rand der Platine, wo die digitale Masse, die analoge Masse und die geschützte Masse geteilt sind? Werden mehrere Erdungsebenen durch Vias verbunden? Ist der Durchgangslochabstand kleiner als 1/20 der Wellenlänge des Signals mit der höchsten Frequenz?65. Ist die Signalspur, die dem Überspannungsschutzgerät entspricht, kurz und dick auf der Oberflächenschicht?66. Bestätigen Sie, dass es keine isolierten Inseln in der Stromversorgung und im Stratum gibt, keine übermäßig großen Nuten, keine langen Erdungsflächenrisse, die durch übermäßig große oder dichte Durchgangsloch-Isolationsplatten verursacht werden, und keine schlanken Streifen oder schmalen Kanäle.67. Wurden Erdungs-Vias (mindestens zwei Erdungsebenen sind erforderlich) in Bereichen platziert, in denen Signalleitungen mehr Ebenen kreuzen?h. Stromversorgung und Erdung68. Wenn die Strom-/Erdungsebene geteilt ist, versuchen Sie, das Kreuzen von Hochgeschwindigkeitssignalen auf der geteilten Referenzebene zu vermeiden.69. Bestätigen Sie, dass die Stromversorgung und die Erdung ausreichend Strom führen können. Ob die Anzahl der Vias den Tragfähigkeitsanforderungen entspricht. (Schätzmethode: Wenn die äußere Kupferdicke 1 oz beträgt, beträgt die Linienbreite 1 A/mm; wenn die Innenschicht 0,5 A/mm beträgt, wird der Strom der kurzen Leitung verdoppelt.)70. Wurde bei Stromversorgungen mit besonderen Anforderungen die Spannungsabfallanforderung erfüllt?71. Um den Kanteneffekt der Ebene zu reduzieren, sollte das 20-Stunden-Prinzip so weit wie möglich zwischen der Stromquellenschicht und dem Stratum erfüllt werden. Wenn die Bedingungen es zulassen, ist es umso besser, je mehr die Stromschicht eingerückt ist.72. Wenn es eine Erdungsteilung gibt, bildet die geteilte Erdung keinen Kreislauf?73. Haben die verschiedenen Stromversorgungsebenen benachbarter Schichten eine überlappende Platzierung vermieden?74. Ist die Isolierung der Schutzmasse, der -48V-Masse und der GND größer als 2 mm?75. Ist der -48V-Bereich nur ein -48V-Signalrückfluss und nicht mit anderen Bereichen verbunden? Wenn dies nicht möglich ist, erläutern Sie bitte den Grund in der Spalte „Bemerkungen“.76. Wird eine Schutzmasse von 10 bis 20 mm in der Nähe des Panels mit dem Steckverbinder platziert, und werden die Schichten durch Doppelreihen von verschachtelten Löchern verbunden?77. Entspricht der Abstand zwischen der Stromleitung und anderen Signalleitungen den Sicherheitsbestimmungen?i. Kein-Tuch-BereichUnter Metallgehäusegeräten und Wärmeableitungsvorrichtungen sollten sich keine Spuren, Kupferbleche oder Vias befinden, die Kurzschlüsse verursachen können.Um die Installationsschrauben oder -scheiben sollten sich keine Spuren, Kupferbleche oder Durchgangslöcher befinden, die Kurzschlüsse verursachen können.80. Gibt es an den reservierten Positionen in den Designanforderungen eine Verdrahtung?Der Abstand zwischen der Innenschicht des nichtmetallischen Lochs und der Schaltung und der Kupferfolie sollte größer als 0,5 mm (20 mil) sein, und die Außenschicht sollte 0,3 mm (12 mil) betragen. Der Abstand zwischen der Innenschicht des Schaftlochs des Einzelplatinen-Auszugsschlüssels und der Schaltung und der Kupferfolie sollte größer als 2 mm (80 mil) sein.82. Die Kupferhaut der Innenschicht wird empfohlen, mehr als 2 mm und mindestens 0,5 mm vom Rand der Platte entfernt zu sein.83. Die Kupferschicht der Innenschicht ist 1 bis 2 mm vom Rand der Platte entfernt, mit einem Minimum von 0,5 mm.j. Lötpad-AusgangFür CHIP-Komponenten (0805 und darunter liegende Gehäuse) mit zwei Pad-Halterungen, wie z. B. Widerstände und Kondensatoren, sollten die mit dem Pad verbundenen gedruckten Leitungen vorzugsweise symmetrisch von der Mitte des Pads herausgeführt werden, und die mit dem Pad verbundenen gedruckten Leitungen müssen die gleiche Breite aufweisen. Diese Regelung muss für Leitungen mit einer Breite von weniger als 0,3 mm (12 mil) nicht berücksichtigt werden.85. Geht es bei den Pads, die mit der breiteren Druckleitung verbunden sind, am besten durch eine schmale Druckleitung in der Mitte? (0805 und darunter liegende Gehäuse)86. Die Schaltungen sollten so weit wie möglich von beiden Enden der Pads von Geräten wie SOIC, PLCC, QFP und SOT herausgeführt werden.k. Siebdruck87. Überprüfen Sie, ob die Gerätebitnummer fehlt und ob die Position das Gerät korrekt identifizieren kann.88. Entspricht die Gerätebitnummer den Standardanforderungen des Unternehmens?89. Bestätigen Sie die Richtigkeit der Pinanordnungssequenz des Geräts, die Markierung von Pin 1, die Polaritätsmarkierung des Geräts und die Richtungsmarkierung des Steckverbinders.90. Entsprechen die Einführungsrichtungsmarkierungen des Hauptboards und des Subboards?91. Hat die Backplane den Steckplatznamen, die Steckplatznummer, den Portnamen und die Gehäuserichtung korrekt markiert?92. Bestätigen Sie, ob die Siebdruckergänzung gemäß den Designanforderungen korrekt ist.93. Bestätigen Sie, dass Antistatik- und HF-Platinenetiketten angebracht wurden (für die Verwendung von HF-Platinen).l. Codierung/Barcode94. Bestätigen Sie, dass der PCB-Code korrekt ist und den Spezifikationen des Unternehmens entspricht.95. Bestätigen Sie, dass die PCB-Codeposition und -ebene der Einzelplatine korrekt sind (sie sollte sich in der oberen linken Ecke der A-Seite, der Siebdruckebene, befinden).96. Bestätigen Sie, dass die PCB-Codierposition und -ebene der Backplane korrekt sind (sie sollte sich in der oberen rechten Ecke von B befinden, mit der äußeren Kupferfolienoberfläche).97. Bestätigen Sie, dass es einen Barcode-Laser-gedruckten weißen Siebdruckmarkierungsbereich gibt.98. Bestätigen Sie, dass sich keine Drähte oder Durchgangslöcher mit einer Größe von mehr als 0,5 mm unter dem Barcode-Rahmen befinden.99. Bestätigen Sie, dass sich innerhalb eines Bereichs von 20 mm außerhalb des weißen Siebdruckbereichs des Barcodes keine Komponenten mit einer Höhe von mehr als 25 mm befinden.m. Durchgangsloch100. Auf der Reflow-Lötoberfläche dürfen die Vias nicht auf den Pads ausgelegt werden. Der Abstand zwischen dem normalerweise geöffneten Via und dem Pad sollte größer als 0,5 mm (20 mil) sein, und der Abstand zwischen dem grün ölbedeckten Via und dem Pad sollte größer als 0,1 mm (4 mil) sein. Methode: Öffnen Sie Same Net DRC, überprüfen Sie DRC und schließen Sie dann Same Net DRC.101. Die Anordnung der Vias sollte nicht zu dicht sein, um großflächige Brüche der Stromversorgung und der Erdungsebene zu vermeiden.102. Der Durchgangslochdurchmesser zum Bohren beträgt vorzugsweise nicht weniger als 1/10 der Plattendicke.n. Technologie103. Beträgt die Gerätebereitstellungsrate 100 %? Beträgt die Leitungsrate 100 %? (Wenn dies nicht 100 % erreicht, muss dies in den Bemerkungen vermerkt werden.)104. Wurde die Dangling-Leitung auf das Minimum eingestellt? Die verbleibenden Dangling-Leitungen wurden einzeln bestätigt.105. Wurden die vom Prozessbereich zurückgemeldeten Prozessprobleme sorgfältig geprüft?o. Großflächige Kupferfolie106. Für große Kupferfolienbereiche auf der Ober- und Unterseite sollte, sofern keine besonderen Anforderungen bestehen, Gitterkupfer aufgetragen werden [verwenden Sie diagonales Netz für Einzelplatten und orthogonales Netz für Backplanes mit einer Linienbreite von 0,3 mm (12 mil) und einem Abstand von 0,5 mm (20 mil].107. Für Komponenten-Pads mit großen Kupferfolienbereichen sollten diese als gemusterte Pads ausgeführt werden, um falsches Löten zu vermeiden. Wenn eine Stromanforderung besteht, sollten Sie zuerst die Verbreiterung der Rippen des Blumenpads und dann die vollständige Verbindung in Betracht ziehen.Wenn eine großflächige Kupferverteilung durchgeführt wird, ist es ratsam, totes Kupfer (isolierte Inseln) ohne Netzwerkverbindungen so weit wie möglich zu vermeiden.109. Für großflächige Kupferfolie ist auch darauf zu achten, ob illegale Verbindungen oder nicht gemeldete DRCs vorliegen.p. Testpunkte110. Gibt es genügend Testpunkte für verschiedene Stromversorgungen und Erdung (mindestens ein Testpunkt für alle 2A Strom)?111. Es wird bestätigt, dass alle Netzwerke ohne Testpunkte vereinfacht wurden.112. Bestätigen Sie, dass keine Testpunkte auf den Plugins eingerichtet wurden, die während der Produktion nicht installiert wurden.113. Wurden das Test Via und der Test Pin fixiert? (Gilt für die modifizierte Platine, bei der das Test-Pin-Bett unverändert bleibt)q. DRC114. Die Abstandregel von Test Via und Test Pin sollte zuerst auf den empfohlenen Abstand eingestellt werden, um DRC zu überprüfen. Wenn DRC weiterhin vorhanden ist, sollte dann die Mindestabstandseinstellung verwendet werden, um DRC zu überprüfen.115. Öffnen Sie die Constraint-Einstellung auf den offenen Zustand, aktualisieren Sie DRC und überprüfen Sie, ob es verbotene Fehler in DRC gibt.116. Bestätigen Sie, dass DRC auf das Minimum eingestellt wurde. Bestätigen Sie die, die DRC nicht eliminieren können, einzeln.r. Optischer Positionierungspunkt117. Bestätigen Sie, dass die PCB-Oberfläche mit oberflächenmontierten Komponenten bereits optische Positionierungssymbole aufweist.118. Bestätigen Sie, dass die optischen Positionierungssymbole nicht geprägt sind (Siebdruck und Kupferfolien-Routing).119. Der Hintergrund der optischen Positionierungspunkte muss gleich sein. Bestätigen Sie, dass sich die Mitte der auf der gesamten Platine verwendeten optischen Punkte ≥ 5 mm vom Rand entfernt befindet.120. Bestätigen Sie, dass dem optischen Referenzsymbol der gesamten Platine Koordinatenwerte zugewiesen wurden (es wird empfohlen, das optische Referenzsymbol in Form eines Geräts zu platzieren), und es ist ein ganzzahliger Wert in Millimetern.Für ICs mit einem Pin-Mittenabstand von weniger als 0,5 mm und BGA-Geräte mit einem Mittenabstand von weniger als 0,8 mm (31 mil) sollten optische Positionierungspunkte in der Nähe der Diagonale der Komponenten eingerichtet werden.s. Lötmaskeninspektion

Mehrere wesentliche Entwicklungen in der Entwicklung und Innovation der PCB-Technologie in Schaltplattenfabriken Die Entwicklung der elektronischen Technologie schreitet mit einem nie dagewesenen Tempo voran. Only by recognizing the development trend of PCB technology and actively developing and innovating production techniques can circuit board manufacturers find a way out in the highly competitive PCB industry. Die Hersteller von Leiterplatten sollten stets ein Entwicklungsgefühl aufrechterhalten.1. Entwicklung von Technologie zur Einbettung von KomponentenDie Technologie der Eingebettung von Komponenten ist eine enorme Umwandlung der funktionellen integrierten Schaltungen von PCB.elektronische Komponenten (nachstehend als passive Komponenten bezeichnet) oder passive Komponentenfunktionen in der inneren Schicht von PCBSIn den letzten Jahren hat sich die Produktion von PCBS mit integrierten Komponenten in die Massenproduktion begeben.Es ist auch dringend erforderlich, zuerst die Probleme der analogen Konstruktionsmethoden zu lösen.Die PCB-Fabriken müssen mehr Ressourcen in Systeme wie Konstruktion, Ausrüstung,Tests und Simulationen zur Aufrechterhaltung einer starken Vitalität.Mehrere wesentliche Entwicklungen in der Entwicklung und Innovation der PCB-Technologie in Schaltplattenfabriken2Die HDI-Technologie bleibt die wichtigste EntwicklungsrichtungHDI-Technologie hat die Entwicklung von Mobiltelefonen gefördert, das Wachstum von LSI- und CSP-Chips (Pakete) für die Informationsverarbeitung und grundlegende Frequenzsteuerungsfunktionen vorangetrieben,mit einer Breite von mehr als 30 mm,Es hat auch die Entwicklung von PCBS erleichtert. Daher müssen die Hersteller von Leiterplatten die PCB-Produktions- und Verarbeitungstechnologien entlang des HDI-Pfades neu entwickeln.Da HDI die fortschrittlichsten Technologien des modernen PCBS verkörpert, bringt es feine Leiter und winzige Lochdurchmesser zu PCB-Boards.Die Anwendung von HDI-Mehrschichtplatten in Endgerätelektronikprodukten - Mobiltelefone (Mobiltelefone) sind ein Modell für die modernste Entwicklungstechnologie von HDIIn Mobiltelefonen sind Mikrofeinleitungen (50μm - 75μm/50μm - 75μm, Drahtbreite/Abstand) auf PCB-Motherboards zum Mainstream geworden.die leitfähige Schicht und die Dicke der Platte sind dünner gewordenDie Miniaturisierung von leitfähigen Mustern führt zu hochdichten und leistungsstarken elektronischen Geräten.3. Kontinuierliche Einführung fortschrittlicher Produktionsanlagen und Aktualisierung des Produktionsprozesses von LeiterplattenDie Produktion von HDI ist reif geworden und wird zunehmend ausgeklügelt.immer noch dominiert, sind kostengünstige Verfahren wie Additions- und Halbadditionsverfahren entstanden.Eine neue Herstellungsmethode für flexible Platten, die Nanotechnologie verwendet, um Löcher zu metallisieren und gleichzeitig leitfähige Muster auf PCBS zu bilden. Hoch zuverlässige und hochwertige Druckmethoden, Inkjet-PCB-Technologie.Einheitliche und konsistente Plattierungsvorrichtungen. Produktionskomponenten (passive und aktive Komponenten)Mehrere wesentliche Entwicklungen in der Entwicklung und Innovation der PCB-Technologie in Schaltplattenfabriken4. Entwicklung von PCB-Rohstoffen mit höherer LeistungOb es sich um starre PCB-Schaltplatten oder flexible PCB-Schaltplattenmaterialien handelt, mit den globalen bleifreien elektronischen Produkten besteht die Nachfrage nach diesen Materialien, die eine höhere Wärmebeständigkeit aufweisen.Daher, neue Arten von Materialien mit hohem Tg, geringer thermischer Expansionskoeffizient, geringer dielektrischer Konstante und ausgezeichneter dielektrischer Verlusttangente entstehen ständig.5Die Aussichten für photoelektrische PCBS sind großDie fotoelektrische Leiterplatte überträgt Signale mit Hilfe der optischen Pfadschicht und der Leiterplatte.Der Schlüssel zu dieser neuen Technologie liegt in der Herstellung der optischen Wege-Schicht (optische Wellenleiter-Schicht)Es handelt sich um ein organisches Polymer, das durch Methoden wie Lithographie, Laserablation und Reaktions-Ionen-Esserei gebildet wird.die Vereinigten Staaten und andere LänderAls wichtiges Produktionsland sollten auch chinesische Leiterplattenhersteller aktiv reagieren und mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie Schritt halten.

AOI-Kurzschlussalgorithmus Der Kurzschlussalgorithmus ist ein Bildverarbeitungsalgorithmus zur Erkennung, ob eine Verbindung zwischen ROI-Regionen besteht. Die Erkennung von Kurzschlussalgorithmen in AOI kann in zwei Typen unterteilt werden: Einer eliminiert den Hintergrund, der andere behält den Hintergrund bei. Aleader AOI verwendet die Hintergrundeliminierungsmethode, um zu erkennen, ob in den beiden Erkennungspunktbereichen Pfade auftreten. Wie folgt: AOI-Kurzschlussalgorithmus Zwischen ① und ② gab es keinen Kurzschluss. Zwischen ③ und ④ trat ein Kurzschluss auf. Die Kennung für den Kurzschlussalgorithmus in der Algorithmusauswahl ist "Short2".

Wie kann Pre-Furnace-AOI zu einem wichtigen Werkzeug zur Verbesserung der SMT-Ausbeute werden? In SMT (Surface Mount Technology)-Produktionslinien bestimmt die Qualität des Oberflächenmontageprozesses direkt die Zuverlässigkeit des Endprodukts und die Produktionseffizienz. Die Fehlerrate in den Prozessen des Siebdrucks und der Oberflächenmontage von Bauteilen bleibt jedoch hoch und wird zu einem Schlüsselfaktor, der die Fertigungseffizienz einschränkt. Wie kann die Fehlerrate reduziert und der Return on Investment (ROI) durch intelligente Erkennungsgeräte verbessert werden? Dieser Artikel nimmt die Furnace-Front-AOI (Automatic Optical Inspection)-Geräte von ALeader Shenzhou Vision als Beispiel, um deren Investitionsrenditen eingehend zu analysieren und zu untersuchen, wie durch wissenschaftliche Auswahl Kostenreduzierung und Effizienzsteigerung erreicht werden können.Wie kann Pre-Furnace-AOI zu einem wichtigen Werkzeug zur Verbesserung der SMT-Ausbeute werden? Fehlerverteilung und -verluste im SMT-Prozess Branchenangaben zufolge stammen die Fehler der SMT-Produktionslinie, wenn die Prozessqualität das Weltklasseniveau erreicht, hauptsächlich aus den folgenden Bereichen: Probleme im Zusammenhang mit dem Siebdruck: machen bis zu 51 % aus, einschließlich Defekten wie ungleichmäßiger Lotpastendicke, Versatz und Brückenbildung. Probleme bei der Oberflächenmontage von Bauteilen: machen 38 % aus, wie z. B. falsche Bauteile, fehlende Bauteile, verkehrte Polarität, Versatz usw. Diese Fehler verursachen nicht nur direkte Verschwendung von Materialien und Arbeitskräften, sondern lösen auch die folgenden versteckten Kosten aus: Nicht-direkte Herstellungskosten: wie z. B. Nacharbeitsstunden, Ausfallzeiten der Geräte. Kundendienst- und Gewährleistungskosten: Kundenbeschwerden und Reparaturkosten, die durch fehlerhafte Produkte entstehen, die auf den Markt gelangen. Opportunitätskosten: Verlust von Aufträgen oder Rufschädigung aufgrund von Qualitätsproblemen. Die Vorteile von AOI vor dem Ofen: Von "Nachbesserung" zu "Vorbeugung" Die traditionelle Inspektion stützt sich auf Post-Furnace-AOI oder manuelle Sichtprüfung, aber zu diesem Zeitpunkt haben die Fehler bereits irreversible Verluste verursacht. Das Eingreifen der Pre-Furnace-AOI kann: Fehlerhafte Produkte in Echtzeit abfangen: Fehler vor dem Reflow-Löten erkennen und beheben, um deren Verstärkung zu verhindern. Prozessoptimierungs-Feedback: Probleme im Druck- oder Surface-Mount-Technology (SMT)-Prozess durch Datenstatistiken schnell identifizieren, um die Gesamtprozessstabilität zu erhöhen. Kosteneinsparungen Direkte Kosten: Reduzierung von Materialverschwendung und Nacharbeitsaufwand. Versteckte Kosten: Reduzierung von After-Sales-Risiken und Opportunitätsverlusten. Die Investitionskosten der Furnace-Front-AOI und die Kernvorteile von ALeaderBei der Auswahl einer Pre-Furnace-AOI ist es notwendig, die Geräteleistung und die gesamten Lebenszykluskosten umfassend zu bewerten. ALeader Shenzhou Vision hat sich mit den folgenden Vorteilen zur bevorzugten Wahl in der Branche entwickelt: 1. Hohe Kosten-Leistungs-Verhältnis der Geräte Die AOI-Geräte von ALeader (wie die ALD87-Serie) verfügen über ein modulares Design, unterstützen eine flexible Konfiguration, haben eine geringere Anfangsinvestition als vergleichbare importierte Marken und sind mit verschiedenen komplexen PCB-Board-Inspektionsanforderungen kompatibel.Wie kann Pre-Furnace-AOI zu einem wichtigen Werkzeug zur Verbesserung der SMT-Ausbeute werden? 2. Geringe Betriebskosten Fehlerbehebung: Das intelligente Diagnosesystem kann Fehler schnell lokalisieren und Ausfallzeiten reduzieren. Wartung und Schulung: Wir bieten lokale Serviceteams und standardisierte Schulungen an, um die Wartungsschwelle zu senken. Programmiereffizienz: Ausgestattet mit KI-Algorithmen unterstützt es "One-Click-Learning", um sich schnell an neue Modelle anzupassen und die Programmierzeit erheblich zu reduzieren. 3. Hohe Präzision und geringe Falschalarmrate Das ALeader-Gerät verwendet ein selbst entwickeltes strukturiertes Licht-Moire-Streifen-PMP-Vision-System in Kombination mit Deep-Learning-Algorithmen, das sich durch eine geringe Falschalarmrate auszeichnet und den Arbeitsaufwand für die Nachprüfung erheblich reduziert. Wichtige Auswahlfaktoren: Wie kann der Return on Investment (ROI) maximiert werden?Anforderungen der Produktionslinie anpassen: Wählen Sie das geeignete Modell basierend auf der PCB-Board-Größe, der Bauteildichte und der ErkennungsgeschwindigkeitLangfristige Kosten bewerten: Konzentrieren Sie sich auf die Geräte-Stabilität, die Verbrauchskosten und die Servicefähigkeiten der Lieferanten.Datenintegrationsfähigkeit: ALeader-Geräte unterstützen die MES-Systemintegration, ermöglichen die Echtzeitanalyse von Inspektionsdaten und erleichtern das Upgrade der intelligenten Fertigung. Die AOI vor dem Ofen ist ein wichtiges Werkzeug zur Verbesserung der Qualität und zur Kostensenkung in SMT-Produktionslinien, und die Geräteauswahl bestimmt direkt den Return on Investment. ALeader China Vision hilft seinen Kunden mit seinem hohen Kosten-Leistungs-Verhältnis, den geringen Betriebskosten und der intelligenten Erkennungstechnologie, in kurzer Zeit erhebliche Erträge zu erzielen. Für produzierende Unternehmen, die eine effiziente Produktion anstreben, ist die Wahl der Furnace-Front-AOI von ALeader nicht nur ein technologisches Upgrade, sondern auch eine strategische Investition, die mit Sicherheit Gewinne abwirft.

Schlüsselanwendungen von 3DAOI/SPI in SMT -Prozessen: Technische Analyse zur Verbesserung der Produktionsqualität und -Effizienz In der Electronics Manufacturing Industry spielt Surface Mount Technology (SMT) als Kernproduktionsprozess eine entscheidende Rolle für die Qualität und Leistung elektronischer Produkte. Die 3D DAOI (3D Automatisierte optische Inspektion) und 3DSPI (3D -Lötpaste -Inspektion) mit ihrer hohen Präzision und hohen Effizienz ist zum "Präzisionswächter" im SMT -Prozess geworden. I. Was ist SMT -Prozess? Der SMT -Prozess, nämlich oberflächenmontierte Technologie (SMT), ist eine beliebte Technologie und ein populärer Prozess in der Branche der elektronischen Montage. Es bezieht sich auf eine Reihe von technologischen Prozessen, die auf der Grundlage der gedruckten Leiterplatte (kurz PCB) durchgeführt werden. Die SMT- oder Oberflächenmontage-Technologie wird verwendet, um Blei- oder Kurzweit-Oberflächenmontagekomponenten (als SMC/SMD, auch als Chipkomponenten in Chinesisch bezeichnet) auf der Oberfläche von Druckschaltplatten oder anderen Substraten zu installieren und sie dann durch Methoden wie Reflow-Löten oder DIP-Löten in Schaltungsverbindungen zusammenzustellen. Die SMT -Patch -Verarbeitung hat viele Vorteile: 1. Dichte mit hoher Montage, kleiner Größe und geringes Gewicht elektronischer Produkte. Das Volumen und das Gewicht der Oberflächenmontagekomponenten sind ungefähr ein Zehntel derjenigen herkömmlicher Durchläufkomponenten. Nach der Einführung von SMT wird das Volumen der elektronischen Produkte normalerweise um 40% auf 60% reduziert und das Gewicht um 60% auf 80% reduziert.2. hohe Zuverlässigkeit, starke Schwingungsbeständigkeit und niedrige Defektrate von Lötverbindungen.3. Es hat hervorragende Hochfrequenzeigenschaften und kann elektromagnetische und Funkfrequenzstörungen reduzieren.4. Es ist einfach, Automatisierung zu erreichen, was die Produktionseffizienz verbessern, die Kosten um 30% bis 50% senken und auch Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeit und Zeit usw. sparen kann. Ii. Die entscheidende Rolle von 3DSPI im Lötpaste -Druckprozess - Steuerung der Qualität aus der QuelleSchlüsselanwendungen von 3DAOI/SPI in SMT -Prozessen: Technische Analyse zur Verbesserung der Produktionsqualität und -EffizienzÜberwachen Sie genau die Qualität des LötpastedrucksLötpastedruck ist der entscheidende erste Schritt in SMT. 3DSPI bietet wie Qualitätsinspektoren eine umfassende und in Echtzeitüberwachung. Mit Hilfe eines hochpräzisen optischen Bildgebungssystems erfasst es die Verteilung der Lötpaste auf der PCB-Platine genau, z. B. Höhe, Volumen, Form und andere Parameter. Sobald eine Abweichung vorliegt, kann es umgehend zu formten Personal- oder Systemanpassungen zurückgeführt werden und die Qualität des Lötpastedrucks sicherstellen. Erkennen Sie die Kontrolle über den Druck des Schleifschleifens des Druckprozesses3DSPI kann Daten an Druckgeräte übertragen, um die Kontrolle über geschlossene Schleife zu erreichen. Wenn eine ungleichmäßige Dicke der Lötpaste erkannt wird, passt die Druckgeräte automatisch Parameter wie Geschwindigkeit und Druck ein, um die Qualität des Lötpastendrucks zu stabilisieren, die Effizienz zu verbessern und die Nacharbeit zu reduzieren. Die 3DSPI-ALD67-Aleader-Serie der Shenzhou Vision der dritten Generation ist mit einer bidirektionalen Ejektor-Lichtsystemtechnologie ausgestattet, mit der während des Erkennungsprozesses die dreidimensionale Erkennungsgenauigkeit der Lötpaste höher gelöst werden kann. Es ist auch mit einer 12-Megapixel-Hochgeschwindigkeitskamera ausgestattet, die eine schnellere Erkennungsgeschwindigkeit und detailliertere und reichhaltigere Bilder bietet. Es kann effektiv erkennen, ob Defekte wie Volumen, Fläche, Höhe, Versatz, unzureichendes Lot, übermäßiges Lötmittel, kontinuierliches Lot, Löttipps und Kontamination beim Lötpastedruck, effektiv bei der Unterstützung der SMT -Produktionslinien in der elektronischen Herstellung eine höhere Automatisierung, Verbesserung der Qualität und Effizienz und die Reduzierung der Kosten vorhanden sind. 5-minütige schnelle Programmierung unterstützt Gerber-freie automatische Programmierung. Standard -Doppelgitter lösen Schattenprobleme. Unterstützt gemischte Erkennung von Lötpaste und roten Klebstoff. Leistungsstarkes SPC-System (multiple Echtzeitüberwachungsmodi). Fernbedienungssystem (eine Person, die mehrere Maschinen steuert). Echtzeit drei/Zwei-Punkte-Beleuchtungsfunktion (Datenfreigabe mit AO |). Unterstützt Feedback mit geschlossenem Schleifen mit Druckmaschinen. Unterstützt das MES -Steuerungssystem. Hohe Erkennungsrate. Hohe Direktpassrate und schnelle Testgeschwindigkeit. Schlüsselanwendungen von 3DAOI/SPI im SMT -Prozess: Technische Analyse zur Verbesserung der Produktionsqualität und -Effizienz III. Kernfunktionen von 3DAOI in den Montage- und LötprozessenSchlüsselanwendungen von 3DAOI/SPI in SMT -Prozessen: Technische Analyse zur Verbesserung der Produktionsqualität und -EffizienzErkennung der Komponentenmontagegenauigkeit 3DAOI erfasst dreidimensionale Topographiedaten von PCBs und Komponenten durch strukturierte Licht- oder Laser-Scan-Technologie, um Defekte wie fehlende Teile, Offsets, Stehsteine, Seitensteine, umkippende Teile, falsche Teile, Schäden, umgekehrte Richtung, Komponentenhöhenmessung, Messung, Vergnügen, übermäßiges oder unzureichendes Belag und Schandte und Schandte und Schandte und Scherz und Schaltköpfe zu erkennen. Lötqualitätsanalyse und Defektklassifizierung Nach dem Reflow -Löten analysiert 3DAOI die Montage von Komponenten und die Höhe, das Volumen und die Fläche von Lötverbindungen, um Lötdefekte wie falsches Löten zu bestimmen. Die Erkennungsdaten können mit dem MES -System verbunden werden, um die statistische SPC -Prozessregelung zu erreichen und die Prozessoptimierung zu erleichtern. Das von Aleader of Shenzhou Vision entwickelte 3DAOL bietet eine einzigartige Technologie mit hoher Präzision und breitem Bereich, das gleichzeitig qualitativ hochwertige 2D-Bilder und schattenlose 3D-Messungen erhalten kann. Es deckt die Inspektionsanforderungen der kleinsten Komponenten und Lötverbindungen in der aktuellen Produktion ab. Unter den "scharfen Augen" haben schwierige Probleme wie Verzerrungen, falsches Löten und falsches Löten keine Spur. Es hilft effektiv, SMT -Produktionsleitungen in der elektronischen Herstellung ein höheres Automatisierungsniveau zu erzielen, die Qualität zu verbessern, die Effizienz zu verbessern und die Kosten zu senken.Produktfunktionen:Die intelligente automatische Programmierungstechnologie ermöglicht eine schnelle Programmierung der Programme und führt die Branche an2. Projektionstechnologie mit Multidirektional Surropa Surround sorgt für die beste 3D-Erkennungsfähigkeit sicher3. Mit über 40 Jahren AI Deep Learning entspricht das System automatisch dem besten 3D -Erkennungsalgorithmus4. 3D -Digitalisierung kann den gesamten SMT -Prozess optimieren und höhere Automatisierungsniveaus erreichen5. Eine vollständige öffentliche Bibliothek der IPC Standard und eine einfache Betriebsoberfläche machen die Programmierung mühelos Iv. 3DAOI/SPI -Zusammenarbeit und Datenintegration - Shenzhou Vision baut ein effizientes Qualitätssicherungssystem auf In der SMT -Produktionslinie bilden 3DSPI und 3DAOI eine doppelte geschlossene Schleife "Prävention - Erkennung": 3DSPI stellt die Qualität des Lötpastedrucks vor und verringert die Risiken nachfolgender Prozesse.Die 3DAOI-Nachverifizierung der Befestigungs- und Lötherstellungsergebnisse sorgt dafür, dass die endgültige Ausbeute. Die einzigartige Zwei-Punkt-/Drei-Punkte-Integrationsplattform von Shenzhou Vision verfügt über eine leistungsstarke Datenintegrationsfunktion und kann die Datenressourcen von 3DSPI (3D-Lötpaste-Inspektionsmaschine) und 3DAOI (3D-automatische optische Inspektionsausrüstung) integrieren. Durch eingehende Bergbau und präzise Analyse massiver Daten kann die Plattform nicht nur eine umfassende und eingehende Analyse der Grundursachen von Defekten liefern, sondern auch Trendvorhersagen auf der Grundlage historischer und Echtzeitdaten vornehmen. Diese Funktionserie unterstützt Kunden auf dem Weg zur Verfolgung der Produktion von Zero-Defect und hilft ihnen, das hohe Ziel der Null-Defekt-Produktion wirklich zu erreichen. Schlüsselanwendungen von 3DAOI/SPI in SMT -Prozessen: Technische Analyse zur Verbesserung der Produktionsqualität und -Effizienz V. Branchenanwendungen und -trends Mit dem Wachstum der Nachfrage nach einer Miniaturisierung elektronischer Komponenten und mit hoher Mix-Montagelinien entwickelt sich die 3DAOI/SPI-Technologie in Richtung höherer Geschwindigkeit, höherer Präzision und AI-gesteuerter Richtungen.Als führendes Unternehmen in der Branche bietet Shenzhou Vision mit seinen fortschrittlichen Technologien und innovativen Lösungen qualitativ hochwertige 3DAOI/SPI-Inspektionsprodukte und -dienste für Unternehmen durch Deep-Learning-Algorithmen und modulares Hardwaredesign. Dies hilft, elektronische Herstellungsunternehmen im heftigen Marktwettbewerb abzuheben und eine doppelte Verbesserung der Produktqualität und der Produktionseffizienz zu erzielen.

Warum ist 3D-SPI für die hochpräzise Lotpasteninspektion unerlässlich? Einleitung: Die "Achillesferse" in der SMT-Fertigung - der Lotpasten-Druckprozess In der heutigen boomenden modernen Elektronikfertigungsindustrie ist die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) zum Kernprozess der Leiterplattenbestückung geworden. Mit ihren Eigenschaften wie hoher Effizienz und Präzision unterstützt sie das riesige System der Großserienproduktion von elektronischen Produkten. Eine schockierende Zahl ist jedoch wie ein schwerer Hammer, der Alarm schlägt: Laut der Global Surface Mount Association stammen bis zu 74 % der während des gesamten SMT-Prozesses erzeugten Defekte aus der Lotpasten-Druckstufe. Dieser Schritt ist wie der Knöchel des Achilles in der griechischen Mythologie. Er mag unbedeutend erscheinen, ist aber zum anfälligsten und problemträchtigsten Knackpunkt im gesamten SMT-Prozess geworden. Mit der kontinuierlichen Aufrüstung und dem Austausch elektronischer Produkte sind hohe Dichte und Miniaturisierung zu wichtigen Trends in ihrer Entwicklung geworden. Die traditionelle 2D-Detektionstechnologie ist angesichts dieses neuen Trends unzureichend geworden und kann die strengen Detektionsanforderungen von heute nicht erfüllen. Vor diesem Hintergrund wird dieses Papier die technischen Mängel von 2D-SPI eingehend analysieren, die revolutionären Durchbrüche von 3D-SPI detailliert erläutern, sich auf die Einführung der fünf Kerntechnologien von ALeader 3D-SPI von Shenzhou Vision konzentrieren und Analysen in Kombination mit praktischen Anwendungsfällen durchführen, um die Schlüsseltechnologien der hochpräzisen Lotpasten-Detektion zu verstehen. Der fatale Fehler von 2D-SPI: Die Einschränkung der Ebenendetektion Das Grundprinzip der 2D-DetektionTraditionelles 2D-SPI (Solder Paste Inspection) oder Lotpasten-Druckinspektion basiert hauptsächlich auf Oberlicht- und Kamera-Bildgebungstechnologie. Es ist wie ein "flacher Detektiv", der nur in der Lage ist, den Zustand der Lotpaste von oben zu beobachten, hauptsächlich um zu überprüfen, ob die Flächengröße der Lotpaste dem Standard entspricht, ob eine Positionsabweichung vorliegt, ob ein Fehldruck vorliegt und ob ein offensichtliches Brückenphänomen vorliegt. Diese Detektionsmethode ist jedoch wie ein Blick auf die Welt durch einen dünnen Schleier, der nur Teilinformationen auf der Ebene offenbart, aber gegen dreidimensionale Probleme wie Höhe und Volumen machtlos ist. Nicht nachweisbare SchlüsseldefekteWarum ist 3D-SPI für die hochpräzise Lotpasteninspektion unerlässlich? Nehmen Sie den tatsächlichen Fall eines bestimmten Automobilherstellers als Beispiel. Nach der Verwendung von 2D-SPI zur Detektion betrachtete der Hersteller das Produkt als qualifiziert. Bei der anschließenden Zuverlässigkeitsprüfung trat jedoch ein Falschlötproblem von bis zu 10 % auf. Nach eingehender Analyse wurde letztendlich festgestellt, dass die Ursache des Problems tatsächlich die unzureichende Höhe der Lotpaste war. Dieser Fall zeigt die Einschränkungen von 2D-SPI bei der Erkennung kritischer Defekte vollständig auf. Es ist wie ein Inspektor mit "Sehfehlern", der nicht in der Lage ist, die versteckten Gefahren unter der Ebene genau zu erfassen. Die technologische Revolution von 3D-SPI: Der Sprung von der Ebene zur Dreidimensionalität Warum ist 3D-SPI für die hochpräzise Lotpasteninspektion unerlässlich? Die Kernparameter der 3D-Detektion Die 3D-SPI-Technologie ist wie ein Experte, der sich in der stereoskopischen Detektion auskennt. Sie kann eine umfassende und präzise Detektion der Lotpaste aus mehreren Dimensionen durchführen. Ihre Kernparameter sind erstaunlich: Höhe: Sie zeichnet sich durch eine ultrahohe Auflösung aus und kann die winzigen Höhenänderungen der Lotpaste präzise messen, so als würde man ein extrem feines Lineal verwenden, um die Höhe eines Objekts zu messen.Volumen: Sie zeichnet sich durch hohe Messgenauigkeit aus und kann das Volumen der Lotpaste genau berechnen, um sicherzustellen, dass die verwendete Lotpastenmenge genau richtig ist.Dreidimensionale Form: Sie kann den dreidimensionalen Umriss der Lotpaste vollständig rekonstruieren, so dass wir die Form und Verteilung der Lotpaste deutlich sehen können, so als würden wir ein umfassendes "Foto" der Lotpaste machen.Koplanarität: Sie kann die Höhendifferenz mehrerer Lötstellen präzise messen, um die Ebenheit der Schweißfläche sicherzustellen und Schweißprobleme zu vermeiden, die durch inkonsistente Höhen verursacht werden. Vergleich der SchlüsseltechnologienWarum ist 3D-SPI für die hochpräzise Lotpasteninspektion unerlässlich? Aus dem Vergleich ist deutlich zu erkennen, dass 3D-SPI einen qualitativen Sprung in der Detektionsdimension und den Messparametern gemacht hat. Es kann viele Schlüsseldefekte erkennen, die 2D-SPI nicht erkennen kann, und die Defekterkennungsrate wurde ebenfalls deutlich verbessert. Gleichzeitig kann es sich auch an die Detektion kleinerer und komplexerer Mikrokomponenten anpassen und eine zuverlässige Garantie für die Herstellung von elektronischen Produkten mit hoher Dichte und Miniaturisierung bieten. Die fünf Kerntechnologien von ALeader 3D-SPI von Shenzhou Vision Dual-ProjektionsgittertechnologieDiese Technologie verwendet eine orthogonale bidirektionale Gitterprojektion, als würde ein Objekt gleichzeitig aus zwei verschiedenen Richtungen beleuchtet, wodurch der Schatteneffekt einer einzelnen Lichtquelle effektiv eliminiert wird. Dieses einzigartige Design erhöht die Messgenauigkeit erheblich, als würde man den Messergebnissen eine Schicht "Präzisionsfilter" hinzufügen, so dass wir die Informationen der Lotpaste genauer erhalten können.Warum ist 3D-SPI für die hochpräzise Lotpasteninspektion unerlässlich? Adaptives optisches SystemDieses System hat eine starke Anpassungsfähigkeit und kann die Verformung von Leiterplatten automatisch kompensieren, wie ein rücksichtsvoller "Restaurator", der die Leiterplatten während des Inspektionsprozesses flach hält. Gleichzeitig kann es auch mehrfarbige Leiterplatten automatisch identifizieren. Ob grüne, schwarze oder blaue Leiterplatten, es kann sie problemlos verarbeiten. Darüber hinaus kann sein Anti-Reflexions-Algorithmus eine Sandstrahlbehandlung vermeiden, was die Detektionseffizienz erheblich verbessert und die Produktionskosten senkt. Warum ist 3D-SPI für die hochpräzise Lotpasteninspektion unerlässlich? Intelligente Algorithmus-EngineDie Defektklassifizierungstechnologie, die auf Deep Learning basiert, verleiht 3D-SPI ein "kluges Gehirn", das verschiedene Defekte schnell und genau klassifizieren und identifizieren kann. Die Echtzeit-3D-Modellierungsfunktion kann ein genaues 3D-Modell der Lotpaste erstellen und eine starke Unterstützung für die anschließende Analyse und Verarbeitung bieten. Die Verarbeitungskapazität von Millionen von Punktwolkendaten stellt sicher, dass das System auch bei der Verarbeitung großer Datenmengen effizient arbeiten kann, ohne Verzögerungen oder Fehler. Vollprozess-DatenrückverfolgbarkeitDie vollständigen 3D-Daten jeder Leiterplatte werden archiviert, so als würde man eine detaillierte "Wachstumsakte" für jede Leiterplatte erstellen. Diese Daten können nahtlos in das MES-System integriert werden, um ein informationsbasiertes Management des Produktionsprozesses zu erreichen. Gleichzeitig unterstützt es den IPC-CFX-Standard, um die Universalität und Kompatibilität der Daten sicherzustellen und den Datenaustausch und die Datenanalyse für Unternehmen zu erleichtern. Intelligente Closed-Loop-Steuerung3D-SPI kann in Echtzeit mit der Druckmaschine verknüpft werden, wie ein stillschweigender "Partner". Wenn Probleme beim Lotpastendruck erkannt werden, kann es die Parameter der Druckmaschine automatisch anpassen, um eine präventive Qualitätskontrolle zu erreichen. Darüber hinaus kann es auch präventive Wartungstipps geben, um potenzielle Gefahren der Ausrüstung im Voraus zu erkennen und Produktionsunterbrechungen durch Ausfälle der Ausrüstung zu vermeiden.Warum ist 3D-SPI für die hochpräzise Lotpasteninspektion unerlässlich? ALeader 3D-SPI - Ein Muss für die hochwertige SMT-Produktion Mit der kontinuierlichen Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung Miniaturisierung und hoher Dichte steigen auch die Anforderungen an die SMT-Qualitätskontrolle. Aufgrund seiner technischen Einschränkungen konnte 2D-SPI die aktuellen Produktionsanforderungen nicht erfüllen. Mit seiner sprunghaften Entwicklung von der Ebene zur Dreidimensionalität bietet 3D-SPI Vorteile wie dreidimensionale Vollparameterdetektion, intelligentes Frühwarnsystem und Prozessoptimierungsfähigkeiten. Es kann die blinden Flecken der 2D-Detektion vollständig beseitigen, eine präventive Qualitätskontrolle erreichen und das Prozessniveau kontinuierlich verbessern. Als herausragender Vertreter der 3D-SPI-Technologie hat ALeader 3D-SPI von Shenzhou Vision seinen Kunden durch seine fünf Kerntechnischen Vorteile geholfen, bemerkenswerte Effekte wie reduzierte Defektrate, reduzierte Nacharbeitskosten und erhöhte Durchlaufquote zu erzielen. Im zukünftigen Bereich der Elektronikfertigung wird 3D-SPI zweifellos zu einem Muss für die hochwertige SMT-Produktion werden und eine starke technische Unterstützung für die Entwicklung der Elektronikindustrie bieten.

Wie weit sind die "dunklen Fabriken" in der SMT-Industrie? Von Science-Fiction-Konzepten bis hin zu industriellen Baupläne Die "Dark Factory", als eine der höchsten Formen intelligenter Fertigung, stellt eine vollautomatisierte Produktionsumgebung dar, die kein menschliches Eingreifen erfordert.Sein Name leitet sich von der Eigenschaft ab, dass er auch dann weiter funktionieren kann, wenn die Lichter ausgeschaltet sind. Auf dem Gebiet der SMT (Surface Mount Technology) ist dieses Konzept nicht mehr auf die Phantasie der Science-Fiction beschränkt, sondern bewegt sich stetig von der Konzeption zur Umsetzung.Mit der kontinuierlichen und tiefgreifenden Weiterentwicklung der Strategie "Made in China 2025" und der tiefen Integration der Industrie 4.0 Technologien wie dem sanften Frühlingsregen, beschleunigt sich die SMT-Industrie auf dem Weg zum großen Ziel, eine "dunkle Fabrik" zu werden. Starke technische Unterstützung für die SMT-Industrie, um "Dunkle Fabriken" zu erreichen 1Hoch automatisierte Produktionsanlagen: präzise und effiziente Fertigungsmaschinen Moderne SMT-Produktionslinien haben einen hohen Grad an Automatisierung in Kernprozessen wie Drucken, Oberflächenbefestigungstechnik und Rückflusslöten erreicht.Die 3D SPI (Solder Paste Detector) und 3D AOI (Automatic Optical Inspection) Geräte von ALeader von Shenzhou Vision haben hervorragende Leistungen erbracht.: 100% Online-Inspektion: Genau wie ein scharfer Qualitätsinspektor überwacht es in Echtzeit jeden Produktionsansatz, um sicherzustellen, dass die Produktqualität einwandfrei ist.Echtzeit-Rückkopplung von Daten: Es kann während des Produktionsprozesses verschiedene Arten von Daten schnell und genau zurückgeben und bietet eine solide Grundlage für Produktionsentscheidungen.Automatische Sortierung fehlerhafter Produkte: Effiziente und genaue Identifizierung und Sortierung fehlerhafter Produkte, um zu verhindern, dass sie in den nächsten Prozess gelangen,die die Produktionseffizienz und die Produktqualität erheblich verbessert.Prozessparameteranpassung: Optimieren und anpassen Sie die Prozessparameter auf der Grundlage der tatsächlichen Produktionssituation, um die Stabilität und Konsistenz des Produktionsprozesses zu gewährleisten. Intelligentes Materialmanagementsystem: Ein präzises und effizientes Materialliefermanager Das Materialvertriebssystem, das AGV und intelligente Lagerhaltung kombiniert, bietet eine effiziente und präzise Materialgarantie für die SMT-Produktion: Automatische Ermittlung der Materialanforderungen: Basierend auf fortschrittlicher Informationstechnologie kann es die Anforderungen an verschiedene Materialien im Produktionsprozess in Echtzeit genau ermitteln.Genaue Lieferung an bestimmte Arbeitsplätze: Wie gut ausgebildete Lieferanten werden die Materialien genau und fehlerfrei an die entsprechenden Produktionsarbeitsplätze geliefert.Zeitgerechte Materialversorgung: Strenge Einhaltung des Produktionsplans, rechtzeitige Bereitstellung der benötigten Materialien, Vermeidung von Materialüberlagerungen und -knappheiten und wirksame Verringerung der Lagerbestandskosten.Automatische Warnung vor Lagermangel: Wenn der Lagerbestand unter die Sicherheitsschwelle fällt,Das System gibt automatisch eine Warnung aus, um Sie daran zu erinnern, die Ware rechtzeitig aufzufüllen und die Kontinuität der Produktion sicherzustellen.Digitale Zwillinge und Fernüberwachung: Intelligentes Zentrum des Produktionsprozesses Auf der Grundlage der digitalen Zwillingstechnologie des MES-Systems wurde eine hochintelligente Produktionsmanagementplattform für die SMT-Produktion aufgebaut: Virtuelle Kartierung des gesamten Produktionsprozesses: präzise Nachbildung des gesamten Produktionsprozesses,die Führungskräfte in die Lage versetzen, die Produktionssituation in einer virtuellen Umgebung umfassend zu verstehen, Probleme im Voraus zu erkennen und rechtzeitig Anpassungen vorzunehmen.Vorhersage der Wartungsanforderungen an die Ausrüstung: Durch die Analyse der Betriebsdaten der Ausrüstung können die Wartungsanforderungen der Ausrüstung im Voraus vorhergesagt werden.wirksame Vermeidung der Auswirkungen von Ausfallanlagen auf die Produktion.Ferndiagnostik und Debugging: Auch an einem anderen Ort können Ferndiagnostik und Debugging von Produktionsanlagen über das Netzwerk durchgeführt werden.die die Effizienz und Pünktlichkeit der Wartung von Geräten erheblich verbessert.Optimierung der Produktionsplanung: Auf der Grundlage mehrerer Faktoren wie Produktionsbestellungen, Ausrüstungszustand und PersonalvereinbarungenIntelligente Optimierung der Produktionsplanung zur Steigerung der Produktionseffizienz und der Ressourcennutzung. Die derzeitigen schweren Herausforderungen Obwohl die SMT-Industrie auf technischer Ebene bemerkenswerte Fortschritte erzielt hat, steht die Realisierung einer wahren "Dunklen Fabrik" noch vor vielen Herausforderungen. Die Frage der Geräteheterogenität: Die Notlage der Kommunikationsbarrieren und das Fehlen einheitlicher SchnittstellenstandardsGeräte verschiedener Marken weisen unterschiedliche Kommunikationsprotokolle und Schnittstellenstandards auf, was die Vernetzung und Interoperabilität zwischen Geräten äußerst schwierig macht.Genau wie wenn Menschen verschiedener Sprachen kommunizieren.In den meisten Fällen sind die Informationen in der Informationsübertragung aufgrund des Fehlens einer einheitlichen Norm nur schwer zu finden, was sich auf die allgemeine Koordinierung des Produktionssystems auswirkt. Ausnahmebewältigungsfähigkeit: Schwachpunkt bei komplexen und plötzlichen ProblemenObwohl automatisierte Geräte routinemäßige Produktionsaufgaben bewältigen können, ist ihre autonome Entscheidungsfähigkeit bei plötzlichen und komplexen Problemen immer noch begrenzt.Wenn wir mit extremen Situationen oder besonderen Problemen konfrontiert sind, sind häufig manuelle Eingriffe erforderlich, um sie zu lösen, was den Prozeß der Realisierung von "Dunklen Fabriken" bis zu einem gewissen Grad einschränkt. Erste Investitionskosten: Eine riesige Kapitalschwelle für die AutomatisierungstransformationDie vollständige Automatisierung erfordert eine große Investition, einschließlich der Beschaffung von Geräten, der Systemintegration, der Personalbildung und anderer Aspekte.Dies ist ein beträchtlicher Aufwand, der sich erheblich auf ihre finanzielle Situation auswirken kann, wodurch das Tempo der Transformation in die Automatisierung behindert wird. Der Mangel an technischen Talenten: Der Mangel an Fachkräften in der intelligenten FertigungDie unzureichende Zahl von Fachkräften mit der Fähigkeit, intelligente Fertigungssysteme zu betreiben und zu warten, ist eine weitere Herausforderung für Unternehmen geworden, um "Dunkle Fabriken" zu erreichen.Solche Talente müssen nicht nur fortgeschrittene technische Kenntnisse beherrschen, sondern auch reichhaltige praktische Erfahrungen sammelnAllerdings sind solche Talente derzeit auf dem Markt relativ knapp. ALeader hat eine bahnbrechende Strategie für die Shenzhou Vision entwickelt. Als Antwort auf die oben genannten Herausforderungen hat ALeader von Shenzhou Vision eine innovative Lösung vorgeschlagen, um eine "Dunkle Fabrik" in Phasen zu erreichen. Etappe der Verbindung von Geräten: Erstellen von Kommunikationsbrücken zur Zusammenarbeit von GerätenDurch die Unterstützung des IPC-CFX-Standards ermöglicht es die umfassende Datenerhebung und -interaktion von Geräten, Produktionslinien bis hin zu Systemen auf Unternehmensebene.und realisiert Echtzeit-Überwachung des Zustands der AusrüstungDies ist wie die Errichtung einer Kommunikationsbrücke, die es Geräten verschiedener Marken ermöglicht, reibungslos zu kommunizieren und ein organisches Ganzes zu bilden. Intelligente Optimierungsphase: Injektion eines intelligenten Gehirns zur Steigerung der ProduktionseffizienzEinsatz von KI-gesteuerten Prozessoptimierungsalgorithmen, kontinuierliche Optimierung von Produktionsprozessen durch Datenanalyse und Lernen und Erreichung prädiktiver Wartung.Das Produktionssystem ist wie ein intelligentes Gehirn., die in der Lage sind, präzise Entscheidungen zu treffen, die sich auf die tatsächliche Situation stützen und Probleme im Voraus verhindern. Autonome Entscheidungsfindung: Autonome Entscheidungsfindungsbefugnisse für eine intelligente ProduktionWir entwickeln ein adaptives Steuerungssystem und bauen eine digitale Zwillingsplattform.Erreichung eines hohen Grades an Automatisierung und Intelligenz im ProduktionsprozessIn diesem Fall verfügt die "Dunkle Fabrik" wirklich über eine unabhängige Entscheidungsfähigkeit und kann die Produktionsstrategien flexibel an verschiedene Situationen anpassen. Zukunftsperspektive: Die Trilogie von SMT "Dark Factories" Nach der Entwicklungstrendprognose der Industrie wird die "Dunkle Fabrik" in der SMT-Industrie schrittweise in den folgenden drei Phasen realisiert. Die wichtigsten Produktionslinien nehmen die Führung und beleuchten die "dunklen Lichter" zur DemonstrationIn diesem Stadium werden die wichtigsten Produktionslinien als erste die "Produktion mit ausgeschaltetem Licht" erreichen.in Schlüsselprozessen unbemannte Operationen durchgeführt wurden, und lokale Demonstrationswerkstätten für "Dark Light" wurden errichtet.die SMT-Industrie zu einem soliden ersten Schritt auf dem Weg zu einer "Dunklen Fabrik" führen. Die gesamte Fabrik wird intelligent aufgerüstet, um ihre Gesamtstärke zu erhöhen.Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Technologie und der Erfahrungssammlung wird die gesamte Fabrik eine intelligente Modernisierung erreichen.Intelligente Logistik erreicht volle AbdeckungIn diesem Punkt werden die Produktionseffizienz, die Produktqualität und die Kostenkontrolle der SMT-Fabrik erheblich verbessert. Die wahre "dunkle Fabrik" hat sich ergeben und die Industrielandschaft neu gestaltet.Der gesamte Produktionsprozeß ist in der Entscheidungsfindung vollständig autonom, mit 7× 24-Stunden unbeaufsichtigtem Betrieb und der Fähigkeit, sich an die Produktion mit mehreren Sorten anzupassen.Dies wird einen tiefgreifenden Einfluss auf die Elektronikindustrie haben., die das Gesicht der Elektronikherstellung vollständig verändern und die Produktionsmethoden und Wettbewerbsstandards der verarbeitenden Industrie neu definieren. Nutzen Sie die Gelegenheit und begeben Sie sich auf eine neue Reise in der SMT-Industrie Die "Dunkle Fabrik" in der SMT-Industrie ist kein unerreichbarer Traum, sondern ein allmählich entwickelndes Ziel der industriellen Modernisierung.KI und das Internet der Dinge, sowie die kontinuierliche Innovation von professionellen Herstellern wie ALeader von Shenzhou Vision, werden in Zukunft immer mehr SMT "Dark Factories" in Betrieb genommen. Dies ist nicht nur ein großer Wandel in der SMT-Industrie, sondern wird auch der gesamten verarbeitenden Industrie neue Entwicklungsmöglichkeiten bieten.Die Unternehmen sollten ab sofort ihre intelligenten Transformationswege aktiv planen, in Phasen und Schritte investieren und schrittweise eigene "dunkle" Produktionskapazitäten aufbauen.Nur so können wir im künftigen industriellen Wettbewerb die Oberhand gewinnen und die Entwicklung der Industrie vorantreiben..

"Aufzeichnung von Huangshan" Der Huangshan-Berg, früher bekannt als Yishan, wurde während der Tianbao-Periode der Tang-Dynastie in seinen heutigen Namen umbenannt. Jeder sagt: "Nach dem Besuch der Fünf Großen Berge sind keine anderen Berge sehenswert; nach dem Besuch des Huang-Berges sind keine anderen Berge sehenswert." Obwohl diese Aussage von Xu Xiake stammt, ist sie nicht mehr als ein gängiges Sprichwort unter Gelehrten und Literaten. Als ich heute den Huangshan-Berg bestieg, sah ich eine Schar von Touristen, Schulter an Schulter, nicht anders als ein geschäftiger Markt. Am Fuße des Berges kauerten die Träger am Wegesrand, ihre Gesichter waren dunkel und ihre Venen wölbten sich aus ihren Hälsen. Ihre Augen sind wie Haken, die speziell auf die wohlgenährten Touristen abzielen. "Dreihundert für den Aufstieg, zweihundertfünfzig für den Abstieg." Der Preis wurde aus den Lücken zwischen ihren fahlen Zähnen herausgepresst. Da war ein fetter Kaufmann, begleitet von seiner schönen Frau, der zwei Sänften anheuerte. Die Träger trugen diese schwere Last, ihre Wadenmuskeln spannten sich wie Bogensehnen, und ihr Schweiß, der auf die Steinstufen tropfte, verdunstete sofort in der sengenden Sonne. Der Kaufmann in der Sänfte konzentrierte sich jedoch nur darauf, sein Mobiltelefon hochzuhalten und Fotos von den "seltsamen Kiefern und Felsen" zu machen, die durch die Bilder längst abgenutzt waren. Die Kiefern auf dem Berg sind in der Tat eigenartig. Sie wurzeln in den Felsspalten, und ihre Äste sind wie Drachen und Schlangen verdreht. Touristen umringten die "Begrüßungskiefer", um Fotos zu machen, drängelten und schubsten sich und begannen sogar zu streiten. Ein junger Mann mit Brille stand eine halbe Stunde lang, um sich die beste Aufnahmeposition zu sichern, und die Leute, die hinter ihm Schlange standen, hatten bereits wütend geblickt. Schließlich beendete er das Foto, aber es war nur ein weiteres, das sich nicht von anderen unterschied. Diesen Steinen wurden verschiedene Namen gegeben: "Affe, der das Meer betrachtet", "Unsterblicher, der den Weg weist", "Traumstift, der blüht"... Tatsächlich sind es nur gewöhnliche Steine. Durch die erzwungene Interpretation der Menschen sind sie zu "berühmten Sehenswürdigkeiten" geworden. Die Reiseleiter sabberten, als sie diese absurden Legenden erklärten, während die Touristen häufig nickten und vorgaben, völlig vertieft zu sein. Ich denke, wenn diese Steine beiläufig am Straßenrand geworfen würden, würde ihnen wahrscheinlich niemand einen zweiten Blick zuwerfen. Die Berge sind in Nebel gehüllt, der manchmal die Gipfel einhüllt und manchmal eine dünne Linie verstreut. Das ist recht ätherisch, aber leider wird es immer durch den Lärm der Touristen gestört. Schau! Wolkenmeer! rief jemand aus. Also stürzten alle hinein, hoben ihre Kameras und Mobiltelefone und klickten unaufhörlich. Betrachten sie wirklich das Wolkenmeer? Nein, sie schauen nur durch die Kamera, nur um Fotos zu machen, um sich in sozialen Netzwerken zu profilieren. Ein modisches Mädchen machte mit dem Rücken zum Wolkenmeer über zwanzig Minuten lang ein Selfie, war aber immer noch nicht zufrieden. Ihr Freund war schon ungeduldig, konnte aber nur ein Lächeln erzwingen. Das Hotel auf dem Gipfel des Berges ist erstaunlich teuer. Ein gewöhnliches Zimmer kostet über tausend Yuan. Die Touristen beschwerten sich, während sie gehorsam zahlten. Nachts hörte ich das Paar im Nebenzimmer streiten, anscheinend über die Reiseroute für morgen. Ihr Kind weinte unaufhörlich, und der Ton drang durch die dünne Wand. Am nächsten Morgen standen alle im Dunkeln auf, um den "Sonnenaufgang über dem Huangshan-Berg" zu beobachten. Die Leute drängten sich auf der Aussichtsplattform und zitterten vor Kälte. Der Himmel wurde allmählich heller, aber die Sonne zögerte, sich zu zeigen. Schließlich tauchte eine rote Sonne aus dem Wolkenmeer auf, und ein Jubel brach in der Menge aus. Innerhalb von nur fünf Minuten zerstreuten sich die Leute jedoch und gingen zurück ins Hotel, um das teure und unappetitliche Frühstück zu sich zu nehmen. Auf dem Weg bergab sah ich eine Klippe mit den vier großen Schriftzeichen "Große Flüsse und Berge", die in einem schillernden Rot eingraviert waren. Daneben gab es jedoch Haufen von Mineralwasserflaschen und Snackverpackungen. Der Reiniger hing am Seil und kämpfte darum, den Müll zu beseitigen. Seine Gestalt schwankte über dem bodenlosen Abgrund, was erschreckend war. Die Touristen verschlossen jedoch die Augen davor und eilten einfach weiter. Zurück am Fuße des Berges sah ich wieder diese Sänftenträger. Ihr Geschäft scheint heute nicht gut zu laufen. Sie hocken und rauchen in Gruppen von drei oder fünf. Ein Träger versuchte, mir eine "Spezialität von Huangshan" zu verkaufen und sagte, es sei ein von seiner eigenen Familie gepflückter Ganoderma lucidum. Bei näherer Betrachtung stellte ich fest, dass es sich nur um einige gewöhnliche Pilze handelte, die mit einer Schicht hellen Öls überzogen waren. Die Schönheit des Huangshan-Berges ist seit der Antike berühmt. Heutzutage sind Touristen wie Ameisen und das Geschäft wie eine Flut. Selbst der Berggeist, der dies weiß, sollte es leid sein. Die Leute reisen Tausende von Kilometern, nur um ihren "Besuch" auf Fotos zu beweisen. Was die Schönheit der Berge selbst betrifft, so hat sie niemand wirklich gewürdigt. Der Berg bleibt derselbe Berg; was sich geändert hat, sind nur die Menschen, die ihn betrachten.

Huangshan oder der Gelbe Berg ist eine der berühmtesten und atemberaubendsten Naturlandschaften Chinas.Ein historisches StückHuangshan ist bekannt für seine dramatischen Gipfel, seine wolkigen Meere und seine alten Kiefern und hat schon lange Dichter, Maler und Reisende aus der ganzen Welt inspiriert. Ein Meisterwerk der Natur Huangshan ist berühmt für seine "Vier Wunder": seltsame Felsformationen, uralte Kiefern, Wolkenmeere und heiße Quellen.Die Natur hat sie in außergewöhnliche Formen geformt.Zu den bedeutenden Gipfeln gehören der Lotus Peak, der Celestial Capital Peak und der Bright Summit, von denen jeder einen Panoramablick bietet, der Besucher in Ehrfurcht versetzt. Die Kiefern von Huangshan, von denen einige über 1.000 Jahre alt sind, wachsen unsicher auf Klippen und Felsen.sind zu Symbolen für Ausdauer und Stärke geworden, die den Geist des Berges verkörpert. Das Paradies eines Fotografen Eines der bezauberndsten Merkmale von Huangshan ist das sich ständig verändernde "Meer der Wolken", das die Berggipfel umhüllt.Der Eindruck von schwimmenden Inseln am HimmelFotografen und Naturliebhaber strömen nach Huangshan, um seine surreale Schönheit bei Sonnenaufgang und Sonnenuntergang einzufangen, wenn das Zusammenspiel von Licht und Nebel unvergessliche Momente schafft. Kulturelle und historische Bedeutung Huangshan ist seit Jahrhunderten eine Quelle der Inspiration, verewigt in der traditionellen chinesischen Kunst und Literatur.Symbol für die Harmonie zwischen Mensch und NaturDer Berg hat auch die Taoistische und Buddhistische Philosophie beeinflusst, mit alten Tempeln und Inschriften, die über sein Gelände verstreut sind. Neben seinem künstlerischen Erbe spielte Huangshan eine bedeutende Rolle in der chinesischen Geschichte.Sie sind immer noch eine beliebte Attraktion für Besucher, die sich entspannen und erneuern wollen.. Ein modernes Besuchererlebnis Die moderne Infrastruktur hat Huangshan zugänglicher gemacht als je zuvor, und Besucher können mit der Seilbahn zu den höheren Gipfeln gelangen.Gut gepflegte Wanderwege mit unterschiedlichem Schwierigkeitsgrad sind für Touristen und Abenteurer geeignetIn der Nähe befinden sich die antiken Dörfer Hongcun und Xidi, die ebenfalls auf der UNESCO-Liste stehen. Sie bieten einen Einblick in die traditionelle Kultur von Anhui mit ihrer charmanten Architektur und ruhigen Landschaften. Planen Sie Ihren Besuch Huangshan ist ein ganzjähriges Reiseziel, in dem jede Jahreszeit einzigartige Ausblicke und Erlebnisse bietet.Der Herbst zeigt lebendiges LaubDer Winter verwandelt die Gipfel in ein schneebedecktes Wunderland. Egal, ob Sie nach natürlicher Schönheit, kulturellem Eintauchen oder einem Moment der Ruhe suchen, Huangshan ist ein Ziel, das einen bleibenden Eindruck hinterlässt.Kein Wunder, dass er "der schönste Berg Chinas" genannt wird.."

Für Kinder Autor: Gija Kahlil Gibran Deine Kinder sind nicht deine Kinder. Sie sind die Söhne und Töchter der Sehnsucht des Lebens nach sich selbst. Sie kommen durch dich, aber nicht von dir. Und obwohl sie bei euch sind, gehören sie euch nicht. Du kannst ihnen deine Liebe geben, aber nicht deine Gedanken. Denn sie haben ihre eigenen Gedanken. Ihr könnt ihre Körper beherbergen, aber nicht ihre Seelen. Denn ihre Seelen wohnen im Haus von morgen, das ihr nicht besuchen könnt, nicht einmal in euren Träumen. Du kannst dich bemühen, ihnen ähnlich zu sein, aber versuche nicht, sie dir ähnlich zu machen. Denn das Leben geht nicht rückwärts und verweilt nicht mit dem Gestern. Ihr seid die Bogen, aus denen eure Kinder als lebendige Pfeile geschickt werden. Der Bogenschütze sieht das Zeichen auf dem Pfad des Unendlichen, Und Er verbiegt euch mit Seiner Macht, damit Seine Pfeile schnell und weit schießen. Lass deine Beugung in der Hand des Bogenschützen für Freude sein; Denn wie er den Pfeil liebt, der fliegt, so liebt er auch den stabilen Bogen.

Vakuum-Wiederauflauf-Ofen: Der "fehlerlose Hüter" des präzisen elektronischen Lötens In der modernen elektronischen Fertigung, die höchste Leistung und Zuverlässigkeit anstrebt, insbesondere in anspruchsvollen Anwendungen wie Luft- und Raumfahrt, hochwertige medizinische Geräte,und Automobilelektronik, eine Schlüsselknotenlinie bestimmt die "Lebenslinie" von mikroelektronischen Geräten - die Lötqualität.Der Vakuum-Rückfluss-Ofen ist genau die Kern-Ausrüstung, die die fehlerfreien Schweißpunkte in diesem Prozess. Kernfunktion: Präzises Schweißen im Vakuum Der Kernwert des Vakuumrefluxöfen liegt in der erzeugten Niederdruckumgebung: Kraftvolle Blasenausstoßung: Unter Vakuumbedingungen wird das Gas im Inneren des geschmolzenen Lötwerks und auf der Oberfläche des Lötpads gewaltsam extrahiert, wodurch Lötleeren deutlich reduziert oder eliminiert werden.Hohlräume sind kleine Luftblasen in der Lötverbindung, die die elektrische und thermische Leitfähigkeit schwächen können und die Hauptursache für das Versagen der Lötverbindungen sind. Beseitigung der Oxidationsverschmutzung: Die Vakuumumumgebung isoliert aktive Gase wie Sauerstoff.Gewährleistung der ausgezeichneten Befeuchtung und Ausbreitbarkeit von geschmolzenem Löt und Bildung einer starken metallurgischen Verbindung. Präzise Temperaturregelung: Die Ofenkammer ist mit einer Präzisionskontrolle der Temperatur in mehreren Zonen (normalerweise ± 1 °C) ausgestattet.Streng an der für eine spezifische Lötpaste oder Lötlegierung erforderlichen Rückflusstemperaturkurve (Vorheizung), Halte, Rückfluss, Kühlung) zur Gewährleistung einer gleichmäßigen und konsistenten Bildung von Lötverbindungen. Hauptvorteil: Schaffung von "Null-Defekt"-Lötverbindungen Die Vakuumtechnologie hat einen qualitativen Sprung gebracht: Ultra-niedrige Porosität: Verringern Sie die innere Porosität der Lötverbindung deutlich von wenigen Prozent oder sogar höher bei herkömmlicher Luft-/Stickstoff-Wiederauflösung auf unter 1%und sogar ein Niveau von nahezu 0% erreichen (der spezifische Wert hängt vom Material ab), Prozessparameter und Vakuumgrad).ein extrem niedriges Leerstandsverhältnis ist entscheidend für die Wärmeableitung und langfristige Stabilität. Ultra-hohe Zuverlässigkeit: Die Lötverbindungen ohne Hohlräume oder Oxidation weisen eine höhere mechanische Festigkeit, eine bessere elektrische/thermische Leitfähigkeit und eine hervorragende Widerstandsfähigkeit gegen thermische Erschöpfung auf.die Lebensdauer elektronischer Produkte erheblich verlängern. Perfekte Benetzbarkeit: In einem "reinen" Vakuum kann das Lötwerk die zu lötende Oberfläche vollständig benetzen, wodurch ein glattes und vollständiges Lötgewindeprofil (Fillet) entsteht,Verringerung des Risikos eines falschen Lötens und eines Kaltlötens. Kompatibel mit komplexen Paketen: erfüllt die strengen Anforderungen an die Lötqualität in fortschrittlichen Paketen, wie z. B. bodensoldierte Komponenten (wie QFN, LGA, BGA), gestapelte Chips (PoP),Großflächige Chips, und Kupferpfeiler. Hauptanwendungsbereiche: unentbehrliche High-End-Fertigung Das Vakuum-Rückflusslöten ist in folgenden hochwertigen elektronischen Produktionsszenarien zu einem wesentlichen Verfahren geworden: Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik: Satelliten, Radare, Flugsteuerungssysteme usw. haben für die extreme Umwelttoleranz (Temperaturzyklus,Schwingungen) von Bauteilen. Elektronik für den Automobilbereich (insbesondere neue Energieträger): Kernkomponenten wie Leistungssteuerungsmodule (IGBT/SiC), Steuerungen für fortgeschrittene Fahrerassistenzsysteme (ADAS),und Batteriemanagementsysteme (BMS) für ihre hohe Leistungsdichte und langfristigen zuverlässigen Betrieb auf perfekte Lötverbindungen angewiesen. Hochwertige Medizinelektronik: implantierbare Geräte, Vitalsignalmonitore usw. Jeder Schweißfehler kann die Lebenssicherheit gefährden. Hochleistungsrechner und -kommunikation: Großformat-BGA-Verpackungen in Server-CPUs/GPUs und Hochgeschwindigkeitsnetztechnologien,Vakuumrückfluss sorgt für eine hohe Signalintegrität für Zehntausende von Lötstellen. Weiterentwickelte Verpackungen: Spitzentechnologien wie Wafer-Level-Verpackungen (WLP), 2.5D/3D IC-Integration,und Ventilatorverpackungen haben extrem hohe Anforderungen an die Einheitlichkeit und geringe Porosität des Mikro-Bump-Lötens. Technischer Kern und Herausforderungen Das technische Wesen des Vakuumrefluxofens besteht darin: Vakuumsystem: High-speed vacuum pump sets (such as Roots pump + dry pump/scroll pump combination) achieve rapid vacuuming and maintain the low pressure required by the process (usually adjustable within the range of 1-100 mbar). Präzise Temperaturregelung: Die unabhängige PID-Steuerung in mehreren Temperaturzonen gewährleistet eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Ofentemperatur.die Gewährleistung, dass alle Lötverbindungen an großen PCBS oder Trägern gleichzeitig präzisen Temperaturprozessen unterzogen werden. Atmosphärenmanagement: Hochreiner Stickstoff (N2) kann nach dem Staubsaugen zur Kühlung oder durch spezifische Prozessschritte zur weiteren Verhinderung der Oxidation gefüllt werden.Einige Geräte verfügen auch über einen kombinierten Modus Vakuum + inerte Atmosphäre (Forming Gas). Herausforderungen: Hohe Ausrüstungskosten, relativ langer Prozesszyklus und die Optimierung der Prozessparameter (Vakuumgrad, Vakuumzeit, Temperaturkurve) erfordern fachliche Kenntnisse. Marktperspektive: Eckpfeiler der Präzisionsfertigung Da sich elektronische Produkte weiter in Richtung hoher Leistung, Miniaturisierung und hoher Zuverlässigkeit entwickeln, insbesondere mit dem explosionsartigen Wachstum von Elektrofahrzeugen, 5G/6G-Kommunikation,Hardware für künstliche Intelligenz und fortschrittliche Verpackungen, wird die Nachfrage nach Vakuum-Rückfluss-Löttechnik stark bleiben.Inländische Hersteller haben kontinuierliche Durchbrüche in Kerntechnologien wie hocheffiziente Vakuumsysteme und präzise Temperaturregelungsalgorithmen erzieltDie Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit ihrer Geräte nähert sich zunehmend dem internationalen fortgeschrittenen Niveau und unterstützt die Lokalisierung der hochwertigen elektronischen Fertigung stark. Schlussfolgerung Der Vakuum-Rückfluss-Ofen mit seiner einzigartigen Fähigkeit, eine Vakuumum-Umgebung zu schaffen, ist zu einem Schlüsselfaktor für das Streben nach "Null-Fehler"-Lötverfahren in der modernen High-End-Elektronikherstellung geworden.Es ist nicht nur ein leistungsfähiges Werkzeug zur Beseitigung von Schweißgelenkschwellen, aber auch ein präziser "Schutzengel", der den langfristigen stabilen Betrieb modernster elektronischer Produkte in extremen Umgebungen gewährleistet.In der kontinuierlichen Reise der elektronischen Technologie, die die physikalischen Grenzen herausfordert, wird die Vakuum-Rückströmungs-Löttechnik weiterhin eine unentbehrliche zentrale Rolle spielen und eine solide Grundlage für die Zuverlässigkeit der Verbindung der mikroskopischen Welt schaffen. Anmerkung: Der tatsächliche Verbesserungseffekt des Vakuumverhältnisses hängt von der spezifischen Lötmasse (Legionszusammensetzung, Flussart), dem Bauteil-/PCB-Design, den Vakuumprozessparametern (Vakuumgrad,Zeit und Dauer des Staubsaugens), und die optimale Abgleichung der Temperaturkurve.