Global Soul Limited Firmennachrichten

Laut Medienberichten, Zhang Minggang, stellvertretender Geschäftsführer der französischen Niederlassung von Huawei,Die erste ausländische Fabrik von Huawei soll in Frankreich errichtet werden und voraussichtlich bis Ende 2025 in Betrieb genommen werden.Zhang Minggang sagte, dass sich die französische Fabrik von Huawei in der Rheinprovinz Brumart befindet und eine Fläche von etwa 8 Hektar (etwa 80.000 Quadratmeter) umfasst.Das Projekt wird voraussichtlich 200 Mio. EUR (rund 10,54 Mrd. Yuan), während der jährliche Produktionswert 1 Mrd. Euro (rund 7,72 Mrd. Yuan) erreichen kann, ist die Rendite recht hoch, während 800 Arbeitsplätze geschaffen werden,davon 300 in naher Zukunft und 500 langfristigEs wird erwartet, dass das Werk 1 Milliarde Geräte pro Jahr produziert, aber nicht Smartphones, sondern Chipsätze, Motherboards und andere Komponenten, die für 4G/5G-Basisstationen benötigt werden,die den gesamten europäischen Markt beliefern kannHuawei ist 2003 in Frankreich eingetreten und verfügt mittlerweile über sechs Forschungs- und Entwicklungszentren in Paris und ein globales Designzentrum, das fast 10.000 Arbeitsplätze bietet.Frankreich war früher der größte ausländische Markt für Huawei (Jahresumsatz von 2.5 Milliarden Euro im Jahr 2021), und wurde sogar als zweites Zuhause von Ren Zhengfei angesehen. Bereits im Jahr 2019 kündigte Huawei an, eine Fabrik in Frankreich aufzubauen.ursprünglich für Anfang 2023 geplant, aber aus Gründen des Umweltschutzes und aus anderen Gründen wurde es lange verzögert.

Von Plug and Play bis hin zu ausgeklügelten Automatisierungsplattformen schaffen innovative intelligente Lösungen neuen Wert.Global Instruments wird eine Reihe von Lösungen zur elektronischen Montageautomation demonstrieren, darunter: Industriestandard Fuzion®-Mounter, vielseitige Uflex®-Automatisierungsplattform, kostengünstige OmniTM-Einsätze und IQ360TM Smart-Fabriksoftware.Die Fuzion Mounter-Familie bietet für jedes Portfolio niedrige Montagekosten, von der herkömmlichen bis zur komplexen Plattenmontage, von Formen bis hin zu einer Vielzahl von Halbleiteranwendungen, und kann eine Vielzahl von Produktionsumgebungen bewältigen,einschließlich Modelle mit ultrahoher Kapazität (XC) mit bis zu 272 Zuführstationen, die eine Vielzahl von Lösungen für die Einführung neuer Produkte unterstützenMit einem 30-Achsen-Hochbefestigungskopf lassen sich Hochgeschwindigkeitsmodelle bis zu 66.500 PS/h erreichen.Uflex betreibt eine breite Palette von Prozessen und unterstützt eine Vielzahl von Zuführern, um praktisch jeden automatisierten Prozess abzuschließenEs unterstützt bis zu vier unabhängige Kantilever auf einem einzigen Portal und bietet unter anderem Vakuum- oder pneumatische Montage, Schraubantrieb, UV-Härtung, Ausgabe und mehr.Omni-Inserts bieten vereinfachte Betriebsprozesse und die Effizienz eines einzigen ProzessesEs nutzt ein lineares Motorpositionssystem und eine Reihe intelligenter Funktionen, um die präzise, schnelle Einführung von axialen, radialen und anderen speziell geformten Komponenten zu ermöglichen.IQ360 Intelligent Factory Software ist eine komplette Reihe von intelligenten FabrikmanagementmodulenDas Softwarepaket umfasst: IQ360 Produktdesign und Modul zur Einführung neuer Produkte, IQ360 Materialmanagementmodul,Produktionssteuerungsmodul IQ360 und Überwachungs- und Analysemodul IQ360, die spezifische Modulkombinationen für die Bedürfnisse der einzelnen Anlagen bereitstellen können, um eine echte Produktionsumgebung der "vernetzten Fabrik" zu schaffen.aber der Prozess am Ende der Linie ist weitgehend manuell und extrem ineffizient"Generell ist es nicht so, dass wir uns in der Lage fühlen, unsere Produkte zu verkaufen, sondern dass wir uns in der Lage fühlen, sie zu verkaufen".Diese Back-End-Prozesse machen weniger als 5% des gesamten Prozesses aus., die jedoch den größten Teil der Umarbeitungsarbeiten ausmachen.Wir müssen diese Ineffizienzen verringern, indem wir intelligente Lösungen finden, die dem Niveau der Automatisierungserfahrung von Front-Line-Betreibern entsprechen.Von einfachen bis zu fortgeschrittenen Nutzern bieten wir Plug-and-Play-Lösungen für komplexe automatisierte Aufgaben mit hoch konfigurierbaren Lösungen".

Die Industrie hatte lange Zeit nicht genug über den Reinigungsprozess verstanden, vor allem, weil die bisherige PCBA-Montage-Dichte gering war.die negativen Auswirkungen von Schadstoffen wie Flussrückständen auf die elektrische Leistung sind nicht leicht nachzuweisen;In der heutigen Zeit, mit der Entwicklung des Designs von PCBA bis zur Miniaturisierung, sind die Gerätegröße und der Abstand zwischen den Geräten kleiner geworden.und der durch kleine Partikelrückstände verursachte Kurzschluss und die elektrochemische Migration haben breite Aufmerksamkeit erregt.Um sich den Markttrends anzupassen und die Zuverlässigkeit der Produkte zu verbessern, haben immer mehr Hersteller von SMT eine Lernreise über den Reinigungsprozess begonnen.Der Reinigungsprozess ist ein Prozess, der die statische Reinigungskraft des Reinigungsmittels und die dynamische Reinigungskraft der Reinigungsmittel kombiniert, um die Schadstoffe endgültig zu entfernen.. PCBA-Reinigung ist in SMT (SMT) und Plug-in (THT) zwei Stufen unterteilt, durch Reinigung kann die Anhäufung von Oberflächenverschmutzungen während der Verarbeitung von Produkten entfernen,Verringerung des Risikos einer Oberflächenkontamination und Verringerung der Zuverlässigkeit der ProdukteIn der Elektronikindustrie und der Halbleiterverarbeitung ist die Wahl des richtigen Reinigungsmittels mit der richtigen Reinigungseinrichtung sehr wichtig.Die Faktoren, die die Stabilität des PCBA-Reinigungsprozesses beeinflussen, umfassen hauptsächlich: Reinigungsgegenstand, Reinigungsmittel, Reinigungsmittel und Prozesskontrolle.die eine elektrochemische Migration verursachen wird, Korrosion und Kurzschluss, was die Zuverlässigkeit des Produktes stark gefährdet, aber eine Verschmutzung durch große Partikel nicht ausschließt,Ölflecken und Schweißflecken auf der Oberfläche der LeiterplatteDas ZESTRON Technische Zentrum führt täglich kostenlose Reinigungstests durch.und in vielen Fällen kann das Produkt des Kunden nicht überflutet werden und eignet sich daher nicht für den TauchenreinigungsprozessAußerdem sind einige Komponenten aus empfindlichen Metallen, die sehr zerbrechlich sind und nicht mit Ultraschallwellen gereinigt werden können, sonst werden diese Blasen die Komponenten zerbrechen, wenn sie explodieren..Es gibt auch einige Komponenten, die "sanft" mit einer pH-neutralen Reinigungslösung behandelt werden müssen!und die integrierte Dichte ist auch sehr hochWenn der Abstand zwischen dem Gerät und dem Substrat sehr klein ist, können die Wassertröpfchen des deionisierten Wassers nicht in die kleine Lücke bohren.und es ist nicht in der Lage, die Schadstoffe an der Unterseite des Geräts zu entfernenDie Wahl eines speziellen Reinigungsmittels ist sehr wichtig.500 Formulierungen und zugehörige Rohstoffe, mit einem umfangreichen Portfolio von Produkten auf Wasserbasis, Halbwasserbasis und Lösungsmittelbasis, die für verschiedene Verunreinigungen konzipiert sind.Die Übereinstimmung der Materialien wird oft übersehen, aber sie ist ein wichtiger Bestandteil des Reinigungsprozesses, wie z. B.: das Leistungsmodulpaket besteht aus verschiedenen Metallmaterialien wie Kupfer, Nickel oder Aluminium,Ein unsachgemäßes Reinigungsprozess kann leicht zu Korrosion oder Oxidation der Oberfläche von Aluminium-Chips und Kupfer führenDie Materialunvereinbarkeit zwischen dem Reinigungsmittel und dem Reinigungsgegenstandund zwischen dem Reinigungsmittel und der Reinigungsvorrichtung kann zu Produktschrott führenDa eine Chemikalie in der Produktionslinie verwendet wird und direkt mit dem menschlichen Körper in Berührung kommen kann, kann ein unsachgemäßer Betrieb zu Verletzungen und wirtschaftlichen Verlusten führen.ZESTRON ist seit 1989 ein umweltfreundliches und sicheres Reinigungsmittel.ZESTRON ist stets verpflichtet, die REACH-Richtlinie, die RoHS-Richtlinie und die WEEE-Richtlinie einzuhalten.Das Reinigungsmittel ZESTRON enthält keine ODS-Ozonlager zerstörenden Bestandteile und der VOC-Gehalt entspricht den nationalen NormenReinigungsmittel Ein vollständiger Reinigungsprozess umfasst in der Regel Reinigung, Spülen und Trocknen dieser drei Prozesse.Reinigungsmittel trennen die Schadstoffe von der Oberfläche des Reinigungsobjekts■ Das Spülen und Trocknen zielt vor allem darauf ab, Verunreinigungen weiter zu entfernen, aber auch darauf zu achten, dass keine Rückstände von Reinigungsmitteln auf der Oberfläche der Komponenten vorhanden sind.Das ZESTRON-Technische Zentrum beherbergt mehr als 100 Reinigungsgeräte der weltweit führenden Hersteller von ReinigungsgerätenVon Off-Line-Botschaftsreinigungsgeräten wie Ultraschallreinigungsgeräten, Unterwasserreinigungsgeräten, Zentrifugalreinigungsgeräten bis hin zu Online-Spraygeräten,Kunden können aus einer Vielzahl von gängigen Reinigungsmechanismen wählen. ZESTRON kann Ihre Produkte unter realen Produktionsbedingungen testen und Reinigungsanwendungen, Reinigungsmittel und Reinigungsmittel entsprechend den Kundenanforderungen bewerten.Kontrolle des Reinigungsprozesses Mit der Verlängerung der Reinigungszeit, wird sich der ständige Eintritt von Schadstoffen in die Reinigungslösung negativ auf die Reinigungswirksamkeit auswirken. Wann sollte ich die Flüssigkeit wechseln? Wann ist der letzte Flüssigkeitswechsel?Wie können die Reinigungsparameter angepasst werden, wenn sich die Umgebung/das Produkt ändert?? Diese Fragen stehen in direktem Zusammenhang mit den Kosten und Leistungen des Kunden, und der Schlüssel zur Beantwortung liegt in der Erhebung von Reinigungsdaten, darunter: Zeit, Bewegung,Konzentration und TemperaturUnter anderem wird die Reinigungslösung durch viele Faktoren im Verwendungsverfahren beeinflusst, wie z. B. Rückstände in der Flüssigkeit, Verdunstung der Flüssigkeit, Zusatz von deionisiertem Wasser usw.und seine Konzentration wird häufig schwankenDaher hängt die Konzentrationsüberwachung beim Schaltkreislaufreinigungsprozess unmittelbar mit der Stabilität des Reinigungseffekts zusammen.

HP meldete am Mittwoch nach der Glocke die Ergebnisse des zweiten Quartals, Umsatz von 12,8 Milliarden Dollar, EPS von 82 Cent sind höher als erwartet,einschließlich PC-Verkäufe zum ersten Mal seit zwei Jahren Wachstum zu erreichenDie Aktien von HP stiegen um mehr als 2 Prozent in den Handelszeiten nach den Arbeitsstunden.Vor allem dieser Finanzbericht zeigte, dass HPs Verkauf von Heimdruckern um 16% zurückging.Der Geschäftsführer von HP, Enrique Lores, sagte am Mittwoch, dass die vorhandenen Computergeräte veraltet seien.und sowohl kleine als auch große Unternehmen erkennen die Notwendigkeit, ihre KI-Computer zu aktualisierenEs wird erwartet, dass KI-Computer im zweiten Halbjahr dieses Geschäftsjahres 10 Prozent der Computerlieferungen des Unternehmens ausmachen.HP hat Anfang Mai die erste Generation von KI-Computerprodukten mit Intel- und AMD-Chips auf den Markt gebracht, und wird im Juni ein neues Copilot+-Produkt mit dem Snapdragon X-Prozessor von Qualcomm auf den Markt bringen.Denn die Massenproduktion dieser leistungsstarken KI-Computer wird einige Zeit dauern.." In den Anfangsjahren sind es hauptsächlich einzelne Verbraucher, die KI-Computer kaufen, während institutionelle Kunden mehr Zeit benötigen, um die Leistung von KI-Computern zu bewerten, bevor sie große Einkäufe tätigen,und die Nachfrage nach KI-Computern wird in den nächsten Jahren deutlich wachsen."Wir erwarten, dass KI-Computer in den nächsten drei Jahren 40 bis 50 Prozent der gesamten PC-Lieferungen ausmachen werden", sagte er zuversichtlich. "AI-Computer werden sehr wichtig werden." Nach Angaben der Datenanalysenfirmen IDC und Gartner, HP und seine Gießerei werden in diesem Jahr weltweit etwa 50 Millionen KI-Computer liefern, was 2024 22% der weltweiten PC-Lieferungen ausmacht.Lores betonte, dass AI-Computer-Hardware-Upgrades und Microsoft die Updates und den Support für Windows 10 im Oktober 2025 beenden werden, Kunden wechseln zu Windows 11 und Win 11 ist ein KI-System mit eingebettetem Copilot. Diese Faktoren treiben Kunden dazu, KI-Computer zu kaufen.Einige Kunden warten immer noch auf die Aktualisierung von KI-Computern., und sie werden den Zyklus der Aktualisierung von Computern in Zukunft beschleunigen, schließlich sind KI-Computer sehr wertvoll, um die Produktionseffizienz zu verbessern".

Ein Team vom Computerforschungszentrum für Gehirngleiche der Tsinghua Universität entwickelte kürzlich den weltweit ersten Gehirngleichen komplementären Vision-Chip, "Tianmou Core," der am 30. Mai als Titelartikel in der internationalen Fachzeitschrift Nature veröffentlicht wurde.In der offenen Welt müssen intelligente Systeme nicht nur mit riesigen Datenmengen umgehen, sondern auch mit extremen Ereignissen wie plötzlichen Gefahren in Fahrszenen,drastische Lichtveränderungen an der Tunnelmündung und starke Blitzstörungen nachts"Wir haben eine Reihe von Problemen, die wir uns stellen müssen.Traditionelle visuelle Wahrnehmung Chips haben oft Verzerrungen, Ausfall oder hohe Verzögerung, was die Stabilität und Sicherheit des Systems einschränkt. a team from the Research Center of brain-like Computing at Tsinghua University focused on brain-like visual perception chip technology and proposed a new paradigm of brain-like visual perception based on complementary dual-pathway visual primitivesDas Bild zeigt "Tianmou Core". (Abteilung für Präzisionsinstrumente, Tsinghua Universität) "Dieses Paradigma stützt sich auf die Grundprinzipien des menschlichen Sehsystems,Zerlegt die visuelle Information der offenen Welt in Informationsdarstellungen auf der Grundlage visueller Primitiven, und durch organische Kombination dieser Primitiven, imitiert die Merkmale des menschlichen Sehsystems, bilden zwei komplementäre Vorteile und komplette Informations- visuelle Wahrnehmungspfade." Shi Luping sagte:Basierend auf diesem neuen Paradigma entwickelte das Team den weltweit ersten Gehirn-ähnlichen komplementären Vision-Chip "Tianmaicin", derHochpräzision und hochdynamische visuelle Informationsgewinnung auf Kosten extrem geringer Bandbreite und Stromverbrauch, und kann mit verschiedenen Extremszenarien effektiv umgehen, um die Stabilität und Sicherheit des Systems zu gewährleisten.Das Team entwickelte auch unabhängig hochleistungsfähige Software und Algorithmen., und führte eine Leistungsüberprüfung auf der offenen Fahrzeugplattform durch.Das System realisiert Echtzeit-perzeptuelles Denken mit geringer Latenz und hoher Leistung, zeigt sein Anwendungspotenzial auf dem Gebiet intelligenter unbemannter Systeme.Der Korrespondent des Autors und Professor an der Abteilung für Präzisionsinstrumentation an der Tsinghua Universität, sagte, dass Tianmou Core einen neuen Weg für wichtige Anwendungen wie autonomes Fahren und verkörperte Intelligenz eröffnet.Kombiniert mit der technologischen Akkumulation des Teams bei der Anwendung von Gehirn-ähnlichen Computerchips "Day Movement", eine Hirn-ähnliche Software-Werkzeugkette und einen Hirn-ähnlichen Roboter,Die Zugabe von "Tianmouxin" wird die Gehirn-ähnliche Intelligenz-Ökologie weiter verbessern und die Entwicklung künstlicher allgemeiner Intelligenz wirksam fördern.Laut Berichten ist dies das zweite Mal, dass das Team auf dem Cover von Nature erscheint, nach der heterogenen Fusions-Gehirn-ähnlichen Rechner "Day Movement",Ein grundlegender Durchbruch in beiden Richtungen des Gehirn-ähnlichen Computers und der Gehirn-ähnlichen Wahrnehmung.

AIM Solder, der weltweit führende Hersteller von Lötwerkstoffen, freut sich, bekannt zu geben, dass er der Internationalen Allianz der Elektronikhersteller (iNEMI) beigetreten ist.Diese strategische Allianz unterstreicht das Engagement von AIM Solder für die Weiterentwicklung der Elektronikindustrie durch Zusammenarbeit und Innovation. iNEMI ist ein gemeinnütziges Konsortium, das die weltweit führenden Elektronikhersteller, Lieferanten, Verbände, Behörden und Universitäten zusammenbringt.Seine Aufgabe ist es, Verbesserungen in der Elektronikherstellung zu antizipieren und zu beschleunigen., um durch hochwirksame Projekte und proaktive Foren die technologischen und infrastrukturellen Lücken zu beseitigen.iNEMI setzt eine globale Agenda um, die sich auf die Überbrückung von Lücken in Technologie und Infrastruktur durch gemeinsame Projekte und Branchenforen konzentriertWeitere Informationen finden Sie unter www.inemi.org. "Der Beitritt zu iNEMI entspricht perfekt unserer Mission, der Elektronikindustrie innovative und zuverlässige Produktlösungen anzubieten." sagte Tim O'Neill"Wir freuen uns, mit anderen Branchenführern zusammenzuarbeiten, um Fortschritte zu erzielen und die Entwicklung modernster Technologien zu unterstützen".AIM Solder wird an verschiedenen Projekten beteiligt sein, die sich auf Schlüsselbereiche im Zusammenhang mit Lötmaterialien konzentrierenDiese Initiativen sind nicht nur für die Produktentwicklung von AIM Solder von Vorteil,aber auch zur allgemeinen Weiterentwicklung der weltweiten Elektronikindustrie beitragen.

TRI, ein Anbieter von Prüf- und Inspektionssystemen für die Elektronikindustrie, gab die Fertigstellung und Eröffnung des Gebäudes des Linkou Phase II Manufacturing Center bekannt.Teletech setzt sich für die Entwicklung neuer Technologien und Inspektionslösungen ein und setzt sich für Anwendungen in der Halbleiterindustrie und der fortschrittlichen Verpackungsindustrie ein.Das neu fertiggestellte Produktionszentrum ist eine Erweiterung des Linkous Produktionszentrums in Taiwan und besteht aus 10 Etagen über dem Boden und 4 Etagen unter dem Boden.mit speziellen Ausstellungsräumen und SeminarräumenEs hat die Produktionskapazität, den Bereich für Produktentwicklung/Verifizierung sowie die Ausstellungsfläche verschiedener Produktlinien und Smart-Factory-Anwendungen erheblich erhöht.Das Unternehmen bietet One-Stop-Lösungen für PCBA-Boardmontage und fortschrittliche Paketprüfung und -inspektion, einschließlich der 3D-Löt-Paste-Druckinspektion (SPI), der 3D-automatischen optischen Inspektion (AOI), der 3D-CT-automatischen Röntgeninspektion (AXI) und der Hochleistungs-Anwendungs-Schaltkreisprüfung (IKT).Unser Lösungsportfolio verfügt über eine breite Palette von fortschrittlichen und fortschrittlichen Funktionen, um den aktuellen und zukünftigen Anforderungen an die Produktionslinie gerecht zu werdenWir feiern mit Ihnen das 35. Jubiläum von Delu Technology!Delu wird sich auch 2024 auf KI-basierte Test- und Inspektionslösungen bei Ausstellungen und Workshops konzentrierenDer Erfolg von Delu spiegelt ein Engagement für Exzellenz und eine kontinuierliche Wachstumsreise mit unseren geschätzten Kunden wider.

In der heutigen sich rasch wandelnden Technologie, insbesondere der raschen Entwicklung von Hochspannungssystemen (wie 800V-Leistungsmodulen) unter der Leitung der neuen Energieautobranche, ist es wichtig, daß dieDie Elektronikindustrie hat beispiellose hohe Anforderungen an die Schutzleistung elektronischer Komponenten gestelltFeuchtigkeit, Ionenverschmutzung, Partikelrückstände und andere Faktoren sind zu einer großen verborgenen Gefahr geworden, die die Isolationsleistung beeinträchtigt, was zu Leckagen und Beschädigungen der Ausrüstung führt.Um die Schutzfähigkeit elektronischer Bauteile zu verbessern, die Industrie verwendet im Allgemeinen konforme Beschichtungstechnologie (allgemein bekannt als drei Anti-Lack)." die nicht nur die Fähigkeit stärkt, sich gegen äußere Verstöße, fördert aber auch die Verringerung des Leiterstandes in der Leiterplattenkonstruktion, um die Stabilität der elektrischen Isolierung wirksam zu erhalten.Die Leistungsfähigkeit der Beschichtungstechnologie in nasser Umgebung wird in vielen Aspekten bewertet., einschließlich der dielektrischen Konstante, thermischen Eigenschaften, Entflammbarkeit, Beschichtungskreifen, chemischer Verträglichkeit und chemischer Beständigkeit.Dieses Papier enthält drei Leistungsbewertungsindikatoren, die in nassen Umgebungen oft ignoriert werden., mit dem Ziel, wertvolle Referenzinformationen für Fachleute aus der Industrie bereitzustellen, um eine umfassendere und eingehendere Untersuchung der Materialeigenschaften zu fördern. 1.Hydrolyseinstabilität Die hydrolyseinstabilität ist ein Maß für die Fähigkeit der Beschichtung, ihre ursprünglichen physikalischen und chemischen Eigenschaften in einer feuchten Umgebung zu erhalten.In Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit (in der Regel eine relative Luftfeuchtigkeit von mehr als 60%) kann die Beschichtung ihre Leistungsfähigkeit beeinträchtigen, wenn sie keine gute Hydrolyse-Stabilität aufweist.Submikronene Staubpartikel in der Atmosphäre können sauer oder alkalisch seinBei einer Luftfeuchtigkeit von ≥ 80% kann die Wasserschicht bis zu 10 Moleküle dick sein.Diese Ionen können die Beschichtung durchdringen und einen Kurzschluss verursachen., Korrosion und Dendritenwachstum, die zum Ausfall des gesamten elektronischen Systems führen können. 2.Wasserdampfdurchlässigkeit Wasserdampfdurchlässigkeit bezieht sich auf die Fähigkeit von Wasserdampf, durch die Beschichtung überzogen zu werdenAufgrund der geringen Größe der Wassermoleküle können nahezu alle Polymersubstrate durchdringen, so daß alle Beschichtungsmaterialien eine gewisse Wasserdampfdurchlässigkeit aufweisen.Aber die Penetrationsrate und der Grad sind unterschiedlich.Die chemische Zusammensetzung, die Dicke, der Grad der Härtung und Umweltfaktoren wie Temperatur und Luftfeuchtigkeit beeinflussen die Wasserdampfdurchlässigkeit der Beschichtung.Obwohl ein gewisses Maß an Luftdurchlässigkeit zur natürlichen Trocknung des PCB im nicht arbeitenden Zustand beiträgt, kann ein übermäßiges Eindringen das Risiko eines Leckstroms erhöhen, die Korrosion beschleunigen und die Isolationsleistung verringern.Es ist notwendig, die Feuchtigkeitsdichtigkeit und Atmungskraft in Einklang zu bringen, um sicherzustellen, dass sie Feuchtigkeit effektiv blockiert und die natürliche Erholungs- und Trocknungsfähigkeit der Leiterplatte nicht beeinträchtigt.3. Ionendurchlässigkeit Die Ionendurchlässigkeit ist ein direkter Indikator zur Bewertung der Abwehrfähigkeit der Beschichtung gegen ionische Verunreinigungen.vor allem bei Verunreinigungen wie Flussrückständen und SalzsprayIonen können durch Beschichtungsfehler, Mikroporen oder direkt durch die molekulare Kette in die Beschichtung gelangen, was zu elektrochemischen Reaktionen führt, die zu Korrosion und Isolationszerstörung führen.Prüfung der Oberflächenisolierungsfestigkeit (SIR), sequentielle elektrochemische Reduktionsanalyse (SERA) und Diffusionszellenmessung werden weit verbreitet zur Prüfung der Widerstandsfähigkeit von beschichteten Beschichtungen gegen Ionendurchdringung verwendet.Die SIR-Prüfung bewertet direkt die Widerstandsänderung an der Substratoberfläche unter der FormbeschichtungDer SERA-Test konzentriert sich auf den Oxidationszustand des Metalls unter der Formbeschichtung.und das Diffusionszellen-Experiment überwacht direkt die Dynamik spezifischer Verunreinigungen durch die Formbeschichtung durch Simulation der Umgebung- Die umfassende Anwendung dieser Prüfverfahren zeigt, daß die Ionen durchdringungsfähig sind, und stellt auch eine wissenschaftliche Grundlage für die Auswahl und Verbesserung der Beschichtungsform dar,um sicherzustellen, dass die gewählte Beschichtungsform das Eindringen schädlicher Ionen wirksam verhindern kannIn der Praxis sollte bei der Auswahl der Formbeschichtung der Kostenvorteil, die Umweltanpassungsfähigkeit und die Sicherheit berücksichtigt werden.Zur Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität elektronischer Geräte in nassen Umgebungen, ist die Leistungsbewertung der Beschichtung besonders wichtig.sowie fortgeschrittene technische Erfahrung im Bereich der Zuverlässigkeit und OberflächentechnologieMit modernster instrumentaler Analysetechnologie und reichhaltiger Erfahrung im Bereich der Prozesstechnik und ZuverlässigkeitZESTRON R&S ist in der Lage, eine umfassende und genaue Charakterisierung und Bewertung der Oberflächen elektronischer Produkte durchzuführen, die Kunden mit analytischen Dienstleistungen wie Coating Reliability Test CoRe Test, Coating Layer Test, Coating Layer Test usw. versorgt.Kunden bei der Lösung komplexer Probleme in den Bereichen Zuverlässigkeit und Oberflächentechnologie unterstützen.

KYZEN, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich innovativer und umweltfreundlicher chemischer Reinigungsmittel, wird am 6. Juni auf der SMTA Queretaro Expo and Technical Forum ausstellen.Das Reinigungsteam von KYZEN wird das Stahlnetz-Bodenreinigungsmittel KYZEN E5631J und die wasserbasierte Reinigungslösung AQUANOX A4618 vorstellenSowohl KYZEN E5631J als auch AQUANOX A4618 sind so konzipiert, dass sie das Lötmaterial in verschiedenen Phasen der PCB-Produktion effektiv reinigen.KYZEN E5631J ist eine gebrauchsfertige Lösung, deren Kompatibilität mit üblichen Stahlmaschen nachweislich erwiesen ist., Reinigungsgeräte und Druckerhersteller für die Entfernung von Lötmasse aus Stahlnetzen.Diese kostengünstige Lösung reinigt alle Arten von Lötpaste schnell und effizient sowohl bei Online- als auch bei Offline-Reinigungsprozessen. AQUANOX A4618 ist ein auf Wasser basierendes Reinigungsmittel, das zur Reinigung bleifreier Flussrückstände, einschließlich unreiner und bleifreier Rückstände, bestimmt ist.Der A4618 ist für Mehrkanal-Anwendungen mit einem angepassten Stabilisatorpaket für eine lange Tanklaufzeit geeignetDie KYZEN-Produkte und Reinigungsexperten konzentrieren sich auf die Bereitstellung von hochwertigen Chemikalien, wie KYZEN E5631J und AQUANOX A4618,Um die spezifischen Reinigungsprobleme der PCB-Hersteller in allen Prozessstufen zu lindern.

Die Elektronikindustrie verwendet häufig Harz-basierte Materialien (wie Halbgehärtungsplatten, Lötwiderstandsinten, Klebstoffe und drei Antifarben), um eine strukturelle Bindung oder elektrische Isolierung zu erreichen.Ob das Harzmaterial vollständig gehärtet werden kann, beeinflusst direkt die Bindungskraft des MaterialsDaher ist bei der tatsächlichen Anwendung des Verfahrens sicherzustellen, dass dieses Harzmaterial vollständig gehärtet wird.die Überwachung der Härte ist unerlässlich;. Die Härterate ist ein Index zur Bewertung des chemischen und physikalischen Zustands des Harzmaterials von flüssig oder halbfest zu fest.Der Reaktionsgrad der gehärteten Probe kann beobachtet und die Leistung des Materials bei tatsächlicher Anwendung kontrolliert werden.Es gibt viele häufig verwendete Messmethoden, und die FTIR-Fourier-Transformations-Infrarot-Spektroskopie ist eine einfache und einfache Überwachungstechnologie.Im Folgenden wird UV-härter Klebstoff als Beispiel verwendet, um die Anwendung der FTIR-Infrarotspektroskopie bei der Bestimmung der Härterate zu veranschaulichen. 1.1. Prüfwerkzeuge und -methoden Bruker ALPHA II Fourier-Transformations-Infrarot-Spektrometer wurde verwendet, um die zu prüfende Probe auf den ATR-Kristall der Probentabelle zu platzieren,und das Testverfahren wurde begonnen, um das Infrarotspektrum zu erhaltenDie Prüfung wurde drei Mal parallel an drei verschiedenen Stellen derselben Probe durchgeführt.2. Wellenzahlenbereich der Probenprüfparameter: 4000-400cm-1; Auflösung: 4cm-1; Scanningzeiten: 32 Mal.3. Curing rate calculation principle Quantitative analysis of infrared spectrum is based on the measurement of the peak area of the characteristic absorption spectrum to calculate the content of each component, ist die Theorie aus dem Lamberbier-Gesetz abgeleitet.Das Infrarotspektrometer wurde verwendet, um die Infrarotspektren von ungehärteten Rohstoffen bzw. gehärteten Proben zu testen., und die Software wurde verwendet, um den ausgewählten Mess- und Referenz-Peak zu integrieren, und die Härtequote wurde nach der Formel zur Berechnung der Härtequote ermittelt.Ein UV-Härter wird durch ultraviolettes Licht bestrahlt, wobei -C=C- polymeriert wird und zu C-C-reagiert. Die Härtegeschwindigkeit kann durch -c=C-Veränderung bestimmt werden.Die Form der C-H-Ebene auf der Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung ist variabel und schwingt zwischen 1010-667cm-1Der gemeinsame Spitzenwert von UV-Klebstoff beträgt 810 ± 5 cm-1, und der Spitzenwert in diesem Bereich ist relativ einzigartig, leicht zu unterscheiden und stark, so dass er als Messspitzenwert berechnet wird.in der Härtungsreaktion, C=O und C-O im UV-Klebstoff nehmen nicht an der Reaktion teil, der Gehalt bleibt im Wesentlichen unverändert, und C=O (1720 cm-1) oder C-O (1150 cm-1) wird normalerweise als Referenzspitze verwendet.Aufgrund der hohen Intensität und der offensichtlichen Eigenschaften des in der Praxis gemessenen Spitzenwerts C=O, wird der charakteristische Spitzenwert C=O als Referenzspitzenwert für die Berechnung ausgewählt.das Verhältnis der Spitzenfläche zwischen dem gehärteten Messpick und dem Referenzpick M/R: das Verhältnis der Spitzenfläche zwischen dem ungehärteten Messpick und dem Referenzpick 1.4Die gleiche Probe wurde in diesem Experiment dreimal parallel getestet, wobei der Durchschnittswert das Ergebnis der Härterate war.Daten und Ergebnisse der Proben-Härterate-Prüfung 2- Vorteile von FTIR bei der Bestimmung der UV-Klebstoff-HärterateFTIR ist eine zerstörungsfreie Prüfung, die keine Beschädigung der Probe verursacht und für wertvolle oder begrenzte Proben geeignet ist. • Schnelle Reaktion: FTIR ist in der Lage, Tests in kurzer Zeit abzuschließen, um den Anforderungen einer schnellen Qualitätskontrolle gerecht zu werden.eine genaue quantitative Analyse des Aushärtungsprozesses. 3. FTIR-Bestimmung der UV-Leim-Härterate Zusammenfassung Die Verwendung von FTIR-Tests der UV-Leim-Härterate ist einfach und schnell, zuverlässige Ergebnisse, keine Vorbehandlung, kein Verbrauch chemischer Reagenzien,und UmweltschutzDiese Prüfmethode erfordert eine kleine, im Grunde zerstörungsfreie Probe, die für die zerstörungsfreie Prüfung geeignet ist.FTIR-Prüfung der Härtungsrate ist ein sehr wertvolles technisches Mittel zur Bewertung von Harz-elektronischen Materialien und VerfahrenDarüber hinaus kann die Technologie bei der Fehleranalyse auch helfen, Fehlerprobleme zu lösen, die durch eine unzureichende Härtung von Materialien verursacht werden.ZESTRON R&S (Verlässlichkeit und Oberflächentechnologie) verfügt über umfangreiche weltweite Erfahrung in der OberflächenoberflächenanalyseIm ZESTRON-Analysenzentrum für NordasienDie von der Forschung und Entwicklung verwendeten technischen Analysemethoden umfassen, aber sind nicht beschränkt auf die Augeneinspektion mit einem hochauflösenden Digitalmikroskop, Ionenchromatographie IC, Ionenkontaminationstest ROSE, Fourier-Transformations-Infrarotspektroskopie FTIR, Beschichtungszuverlässigkeitsprüfung CoRe-Test,Bestimmung von Feinstaub/technische Sauberkeit Sauberkeit, Elektronenmikroskop/Röntgen-Energiespektrumanalysator (SEM/EDS), Röntgen-Fotoelektronen-Energiespektrum XPS, Auger-Elektronen-Energiespektrum AES, Beschichtungsschichtprüfung, Flux-/Harzprüfung,Kontaktwinkelmessung Kontaktwinkel, Oberflächenisolierungswiderstandsmessung SIR, Differentialthermalanalyse DTA usw.aber auch Validierungstestfehler und Feldfehler auf mechanistischer und Ursacheebene analysierenWenn Sie interessiert sind, kontaktieren Sie uns bitte unter academy-china@zestron.com! .

Vor wenigen Tagen gab Celis bekannt, dass die Tochtergesellschaft Celis Automobile beabsichtigt, 919 Serien von Text- und Grafikmarken sowie 44 zugehörige Designpatente zu erwerben.die von Huawei und seinen verbundenen Unternehmen registriert oder beantragt wurden, mit einem Gesamtkaufpreis von 2,5 Milliarden Yuan. Als Antwort antwortete Huawei, dass "Huawei eine Reihe von Marken wie Ask Jie an Celes übertragen wird,und wird Celes weiterhin bei der Herstellung und dem Verkauf von Good Ask Jie unterstützen.Celes hat kürzlich eine Vereinbarung mit Huawei unterzeichnet, um die gemeinsame Geschäftskooperation weiter zu vertiefen.Die beiden Parteien werden die Vorteile des gemeinsamen Geschäfts voll ausschöpfen, um AITO zu einer führenden Marke für neue Luxusautos in Weltklasse zu machen.Unter der Voraussetzung, dass der ursprüngliche Kooperationsrahmen unverändert bleibt, nutzen Celex und Huawei ihre jeweiligen Ressourcen und Vorteile,Fokus auf die Marke AITO unter Celex, und gemeinsam entwerfen und vermarkten, um den Nutzern hochwertige intelligente Elektrofahrzeugprodukte und intelligente Mobilitätslösungen anzubieten, um AITO zu einer führenden Marke für neue Luxusfahrzeuge in Weltklasse zu machen.Beide Parteien erzielen gemeinsam kommerziellen ErfolgDies ist auch nach der Unterzeichnung der Vertiefung des gemeinsamen Geschäftsvertrags zwischen Celes und Huawei im Februar 2023 der entsprechende Vertrag wurde erneut unterzeichnet,Feststellung der Entschlossenheit beider Seiten, das gemeinsame Geschäftsmodell konsequent zu entwickeln und den Aufbau der Marke AITO zu vertiefenAußerdem zeigt die Mitteilung von Celis vom 2. Juli, dass Celis beabsichtigt, alle globalen Kategorien von "Ask Jie" und andere zugehörige Markenrechte und Anwendungsrechte zu erwerben.und zugehörige Designtitel, die Huawei besitztDie Übertragung von Waren und Markenanlagen beeinträchtigt nicht die bestehende Zusammenarbeit zwischen den beiden Parteien.und gewährleistet die langfristige Entwicklung der AITO, und spiegelt auch die ursprüngliche Absicht der beiden Parteien wider, sich auf den Benutzer als Zentrum zu konzentrieren und im gemeinsamen Geschäft und bei AITO-Produkten gute Arbeit zu leisten.Um die umfassende Zusammenarbeit mit Huawei weiter zu vertiefen,, beabsichtigt Celis aktiv an der strategischen Investition und Kooperation Yinwang (ein neues Unternehmen, das von Huawei Car BU gegründet wurde) teilzunehmen.Seit der Gründung der grenzüberschreitenden Geschäftskooperation zwischen Celes und Huawei im Jahr 2021Die beiden Seiten haben ihre jeweiligen Vorteile voll ausgeschöpft, ein neues Kooperationsmodell der Realwirtschaft und der digitalen Wirtschaft eröffnet und in den Markt eingetreten.Die grenzüberschreitende Zusammenarbeit zwischen den beiden Seiten hat die AITO M5, M7, M9 und andere Modellreihen für Kooperationen, die von den Marktteilnehmern weit verbreitet und anerkannt wurden.Das Verkaufsvolumen der AITO-Serie zählt zu den Top-Luxusmarken auf dem chinesischen MarktDie jüngsten Daten zeigen, dass die monatliche Auslieferung von AITO im Juni 40.000 überschritten hat, ein Rekordhoch.Neue M7 von AITO ausgeliefertIm Juni wurden 493 Einheiten verkauft, und die kumulierten Verkäufe im ersten Halbjahr überstiegen 110.000Es wird berichtet, dass im Laufe des Jahres weitere neue AITO-Produkte eingeführt werden.

Vor kurzem sagte Lichun Precision in der Annahme institutioneller Forschung, dass aus der Perspektive der Marktperspektiven und des Wachstums der Markt für Unterhaltungselektronik immer noch riesig ist,und es wird erwartet, dass es mindestens 10 Jahre WachstumsraumDas Unternehmen ist zuversichtlich, dass es in den nächsten 3-5 Jahren ein schnelles Wachstum im Bereich der Unterhaltungselektronik und in den nächsten 10 Jahren ein stabiles Wachstum aufrechterhalten wird.Lichun Precision ist der Ansicht, dass die Großproduktion bedeutende Chancen für chinesische Unternehmen auf Tier-1-Lieferantenebene bietet.Der Automobilmarkt ist zwar in absoluter Größe nicht so groß wie der der Unterhaltungselektronik, doch ist er in der Tat ein sehr großer Markt.Es wächst schneller und die Rentabilität der Automobilindustrie ist etwas höher als die der Unterhaltungselektronik.In der Kommunikationsbranche wird Ritsu Precision voraussichtlich Anfang nächsten Jahres ein schnelles Wachstum erreichen und nach 3-5 Jahren ein stetiges Wachstum aufrechterhalten.Verbraucherelektronik und Automobil werden gleichermaßen zum Unternehmen beitragen., und das Wachstum der Kommunikationsindustrie wird ebenfalls deutlich zunehmen, aber vielleicht nicht im Umfang der Unterhaltungselektronik.Es wird erwartet, dass die drei wichtigsten Sektoren des Unternehmens in den nächsten Jahren ein schnelles Wachstum erzielen und langfristig einen stetigen Entwicklungstrend beibehalten werden.In Bezug auf die Auswirkungen der Geopolitik sagte Lichun Precision, dass in den letzten Jahren durch die Eintritt in die Frontlinie der ausländischen MärkteSie hat allmählich die Grenzen der Geopolitik für die Geschäftsentwicklung erkannt., und man sieht, dass etwa 3% bis 5% der Originalprodukte des Unternehmens tatsächlich durch Geopolitik eingeschränkt werden und nur in inländischen oder mit China befreundeten Ländern entwickelt werden können.Ähnlich wie ODM-Produkte für KommunikationsgeräteDie restlichen 95% des Marktes können in zwei Teile aufgeteilt werden, die Hälfte des Geschäfts ist vollständig unberührt,Dieser Teil der Ware ist für chinesische Unternehmen vorteilhafter., oder Wettbewerber haben nicht beteiligt; Die andere Hälfte des Geschäfts, obwohl im Entwicklungsprozess müssen besser als nicht-chinesische Unternehmen tun, aber solange das Team in der Führung war,Wir können für Chancen kämpfen.