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Sony SI-F209 SMT Pick-and-Place-Maschine für Substrat Größe 50mm*50mm-460mm*360mm Höchstlast 1800KG

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Japan

Markenname: Sony

Modellnummer: SI-F209

Dokument: Produktbroschüre PDF

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Verpackung Informationen: 1350*1850*1650mm

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Einzelheiten zum Produkt
Hervorheben:

SMT-Pick and Place-Maschine

,

460 mm*360 mm SMT-Pick-and-Place-Maschine

,

Substrat-SMT-Pick-and-Place-Maschine

Modell:
Sony SI-F209
Substratgröße:
50mm*50mm-460mm*360mm
Substratdicke:
0.5 mm bis 2.6 mm
Anzahl der Montageköpfe:
1 Kopf 6 Düsen
Montagebereich:
2012(0804)-32mmIC
Component Height:
max 7mm Mobile Camera Fixed Camera 25mm
Montagegeschwindigkeit:
0.49 Sek ((7350 CPH)
Montagegenauigkeit:
60µm (CPK 1.0 oder höher) Chip)
Stromversorgung:
AC3-Phasen 200V ±10% 50/60Hz
Stromverbrauch:
2.3kw
Gasverbrauch:
0.49MPA 100L/min
Aussehen:
1220mm*1700mm*1573mm
Gewicht:
1800 kg
Machine Size:
1220*1700*1588mm
Modell:
Sony SI-F209
Substratgröße:
50mm*50mm-460mm*360mm
Substratdicke:
0.5 mm bis 2.6 mm
Anzahl der Montageköpfe:
1 Kopf 6 Düsen
Montagebereich:
2012(0804)-32mmIC
Component Height:
max 7mm Mobile Camera Fixed Camera 25mm
Montagegeschwindigkeit:
0.49 Sek ((7350 CPH)
Montagegenauigkeit:
60µm (CPK 1.0 oder höher) Chip)
Stromversorgung:
AC3-Phasen 200V ±10% 50/60Hz
Stromverbrauch:
2.3kw
Gasverbrauch:
0.49MPA 100L/min
Aussehen:
1220mm*1700mm*1573mm
Gewicht:
1800 kg
Machine Size:
1220*1700*1588mm
Beschreibung des Produkts

Beschreibung:
Verbessern Sie Ihre Leiterplattenmontage mit dem Sony SI-F209, einem hochmodernen SMT-Monter, der für seine Präzision und hohe Geschwindigkeit bekannt ist.,Diese Maschine ist eine ideale Lösung für Elektronikhersteller, die ihre Produktivität maximieren und die Platzierungskosten senken wollen.●Ein anpassungsfähiges Feedersystem, das eine Vielzahl von Komponenten verarbeiten kann●Das fortschrittliche Sichtsystem des SI-F209 gewährleistet eine exakte Ausrichtung und Platzierung und erhöht die Effizienz auch bei komplexen Platten.●Verlassen Sie sich mit diesem vielseitigen Montierer auf die Innovation von Sony, um den anspruchsvollen Standards der modernen SMT-Produktion gerecht zu werden.

 

 

Elektronisches Bauteil-Befestigungsgerät SI-F209:

1. Unterstützt große, ungewöhnlich geformte Teile
Die Einheit ist mit einem Multifunktionskopf ausgestattet, der Teile von Größe 2012 bis φ150 mm montieren kann.Die Einheit korrigiert auch automatisch die Aufnahme Position auf den Teilen, um die Aufnahme Rate zu verbessern.

Sony SI-F209 SMT Pick-and-Place-Maschine für Substrat Größe 50mm*50mm-460mm*360mm Höchstlast 1800KG 0

 

2.Verringert den Verlust an Taktzeit
Um die Produktivität zu erhöhen, verfügt das Gerät über die Funktionen "Flying Vision" und "Flying Nozzle Change", die die Erkennung von Teilen und die Änderung von Düsen durchführen.während der Kopf in Bewegung ist, nachdem Teile aufgenommen oder platziert wurden.

Sony SI-F209 SMT Pick-and-Place-Maschine für Substrat Größe 50mm*50mm-460mm*360mm Höchstlast 1800KG 1

 

3.Coplanaritätssystem*
Dieses System prüft Leitungen und Lötkugeln der großen Teile wie QFP und BGA.

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4.Tip-Einheit*
Dies ist eine Fluss- und Lötmasse-Beschichtungseinheit für die Montage von POP.

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5.PDX (Produktentwickler) *
Erhält und verbreitet Produktionsdaten und führt die Geräteverwaltung nach Belieben durch.

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6.CPS Pro 4*
Diese Software optimiert das Layout der Düsen und der Teileversorgung auf allen Sl-Baureihen.

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