Einzelheiten zum Produkt
Herkunftsort: Deutschland
Markenname: ASM/SIEMENS
Modellnummer: HF3
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge: 1 PCS
Preis: USD+negotiable+pcs
Verpackung Informationen: 2100*3000*1800 mm
Lieferzeit: 5 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1+Stück pro Tag
HF3-Materialstation: |
180 |
HF3-Pflasterkopf: |
3 X-Y-Achsen-Kantylever |
Herstellungsjahr HF3: |
2004-2006 |
HF3 Platzierungsgeschwindigkeit: |
40000/h |
HF3-Platzierungsgenauigkeit: |
Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Prüfungen sind in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 528/2012 de |
Die Situation: |
Ursprüngliche neue/verwendete Vorlage |
HF3-Materialstation: |
180 |
HF3-Pflasterkopf: |
3 X-Y-Achsen-Kantylever |
Herstellungsjahr HF3: |
2004-2006 |
HF3 Platzierungsgeschwindigkeit: |
40000/h |
HF3-Platzierungsgenauigkeit: |
Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Prüfungen sind in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 528/2012 de |
Die Situation: |
Ursprüngliche neue/verwendete Vorlage |
Die Siemens HF3 Pick-and-Place-Maschine ist ein zentrales Werkzeug im Bereich der Oberflächenmontage-Technologie (SMT), das entwickelt wurde, um die Montage von Leiterplatten (PCBs) zu optimieren.Dieser Artikel untersucht die Merkmale, Vorteile und Anwendungen der Siemens HF3-Maschine, was ihre Rolle in der modernen Elektronikherstellung hervorhebt.
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Die Siemens HF3-Maschine ist für die Hochgeschwindigkeitsplatzierung von Komponenten konzipiert und ist somit für Hersteller, die ihre Produktionsprozesse optimieren möchten, von wesentlicher Bedeutung.Es bietet außergewöhnliche Geschwindigkeit und Präzision., für eine Vielzahl von Komponenten und PCB-Größen.
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- Platzierungsgeschwindigkeit: Die Siemens HF3 kann theoretisch bis zu 40.000 Komponenten pro Stunde (CPH) erreichen und somit schnelle Produktionszyklen gewährleisten.Es hält eine beeindruckende Betriebsgeschwindigkeit von etwa 30- Ich bin nicht sicher, ob das stimmt.
- Platzierungsgenauigkeit: Die Maschine verfügt über eine Standardgenauigkeit von ± 60 Mikrometer und kann unter optimalen Bedingungen ± 55 Mikrometer erreichen.Diese hohe Präzision ist entscheidend für die Montage komplexer elektronischer Geräte.
- Der HF3 ist in der Lage, eine Vielzahl von Komponenten zu montieren, von winzigen 01005-Chips bis hin zu größeren Flip-Chips und CCGAs mit einem Gewicht von bis zu 100 Gramm.Diese Flexibilität macht es für verschiedene Anwendungen in verschiedenen Branchen geeignet.
- Der Siemens HF3 kann PCBs von 50 mm x 50 mm bis 610 mm x 508 mm im Einzelspurmodus aufnehmen, im Zweipurmodus unterstützt er Größen von 50 mm x 50 mm bis 450 mm x 250 mm.Diese Vielseitigkeit ermöglicht es den Herstellern, sich schnell an sich ändernde Produktionsanforderungen anzupassen.
- Die HF3 ist mit einem fortschrittlichen Sichtsystem ausgestattet und sorgt für eine präzise Ausrichtung und Platzierung der Bauteile.Die "Theta"-Kamera-Technologie verbessert die Genauigkeit, indem sie während des Montageprozesses Echtzeit-Feedback liefert.
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Der Siemens HF3 erhöht die Produktionseffizienz aufgrund seiner Hochgeschwindigkeitsfähigkeiten und der minimalen Ausfallzeiten zwischen den Einrichtungen erheblich.
Durch die Reduzierung von Fehlern und die Nachbearbeitung durch präzise Platzierung trägt die HF3 dazu bei, die Gesamtproduktionskosten zu senken, was sie zu einer kostengünstigen Lösung für Hersteller macht.
Mit seinen Echtzeit-Überwachungssystemen gewährleistet das HF3 eine gleichbleibende Qualität während des gesamten Herstellungsprozesses, reduziert Mängel und verbessert die allgemeine Produktzuverlässigkeit.
Die intuitive Softwareschnittstelle vereinfacht die Bedienung und Einrichtung und ermöglicht es den Bedienern, sich schnell an die Funktionen der Maschine anzupassen.
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Der Siemens HF3 wird in der Elektronikherstellung für die Montage von Geräten wie Smartphones, Tablets und Unterhaltungselektronik weit verbreitet.Seine Fähigkeit, verschiedene Komponenten zu verarbeiten, macht ihn ideal für die PCB-Montage mit hoher Dichte.
In der Automobilindustrie spielt der HF3 eine entscheidende Rolle bei der Herstellung von Leiterplatten für verschiedene elektronische Komponenten, die in Fahrzeugen verwendet werden, einschließlich Sensoren und Infotainment-Systemen.
Die Maschine ist unerlässlich für die Montage von PCBs mit hoher Dichte, die in Kommunikationsgeräten wie Routern und Modems enthalten sind, wo Präzision und Geschwindigkeit von größter Bedeutung sind.
- Die theoretische Höchstgeschwindigkeit beträgt bis zu 40.000 Komponenten pro Stunde (CPH), wobei die praktischen Geschwindigkeiten bei etwa 30.000 CPH liegen.
- Es kann eine Vielzahl von Komponenten von kleinen Chipwiderständen (01005) bis zu größeren Flip-Chips mit einem Gewicht von bis zu 100 Gramm verarbeiten.
- Die Platzierungsgenauigkeit beträgt unter Standardbedingungen ±60 Mikrometer und kann unter optimalen Bedingungen ±55 Mikrometer erreichen.
- Ja, seine Vielseitigkeit erlaubt es, sowohl für kleine als auch für große Produktionsstücke effektiv eingesetzt zu werden.
- Es wird in der Elektronikindustrie, der Automobilindustrie, der Telekommunikation und in anderen Sektoren, in denen eine schnelle Montage erforderlich ist, weit verbreitet.
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Die Siemens HF3 Pick and Place Machine zeichnet sich durch ihre außergewöhnliche Geschwindigkeit, Genauigkeit und Vielseitigkeit als führend in der SMT-Technologie aus.Da sich die Branchen weiter in Richtung automatisierter Lösungen entwickeln, werden Maschinen wie die HF3 eine entscheidende Rolle bei der Gestaltung der Zukunft der Fertigung spielen.
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