Einzelheiten zum Produkt
Herkunftsort: Japan
Markenname: OMRON
Modellnummer: Die Ausrüstung ist in Form von
Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge: 1 PCS
Preis: USD+negotiable+pcs
Verpackung Informationen: 1650*2100*1700 mm
Lieferzeit: 1-7 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1+Stück pro Tag
Modell: |
Die Ausrüstung ist in Form von |
Gegenstand der Kontrolle: |
BGA/CSP, eingesetzte Komponenten, SOP, QFP, Transistoren, R/C-Chips, Endgeräte auf der unteren Seite |
Inspektions-Einzelteile: |
Leer, offen, nicht nass, Lötvolumen, Verschiebung, Fremdkörper, Überbrückung, Lötfillet, TH Lötfüllu |
Bildgebungssystem Methode: |
3D-Slice-Bildgebung mit Parallel-CT |
Bildgebungssystem Röntgenquelle: |
Mikrofukus-Schlussrohr |
Röntgendetektor für Bildgebungssysteme: |
Flachbildschirm-Detektor |
PCBA-Größe: |
50 x 50 x 610 x 515 mm (2 x 2 bis 24 x 20 Zoll), Dicke: 0,4 x 5,0 mm (0,4 x 3,0 mm in 3 μm Auflösung |
PCBA-Gewicht: |
Weniger als 4,0 kg, weniger als 8,0 kg (*optional) |
PCBA-Komponentenfreiheit *Grenzwert: |
Oberseite: 90 mm (*optional), Unterseite: 40 mm |
PCBA Warpage: |
weniger als 2,0 mm (weniger als 1,0 mm bei 3 μm Auflösung) |
Hauptkörper Fußabdruck: |
1,550 ((W) x 1,925 ((D) x 1,645 ((H) mm |
Hauptgewicht des Körpers: |
Ungefähr 3.100 kg. |
Modell: |
Die Ausrüstung ist in Form von |
Gegenstand der Kontrolle: |
BGA/CSP, eingesetzte Komponenten, SOP, QFP, Transistoren, R/C-Chips, Endgeräte auf der unteren Seite |
Inspektions-Einzelteile: |
Leer, offen, nicht nass, Lötvolumen, Verschiebung, Fremdkörper, Überbrückung, Lötfillet, TH Lötfüllu |
Bildgebungssystem Methode: |
3D-Slice-Bildgebung mit Parallel-CT |
Bildgebungssystem Röntgenquelle: |
Mikrofukus-Schlussrohr |
Röntgendetektor für Bildgebungssysteme: |
Flachbildschirm-Detektor |
PCBA-Größe: |
50 x 50 x 610 x 515 mm (2 x 2 bis 24 x 20 Zoll), Dicke: 0,4 x 5,0 mm (0,4 x 3,0 mm in 3 μm Auflösung |
PCBA-Gewicht: |
Weniger als 4,0 kg, weniger als 8,0 kg (*optional) |
PCBA-Komponentenfreiheit *Grenzwert: |
Oberseite: 90 mm (*optional), Unterseite: 40 mm |
PCBA Warpage: |
weniger als 2,0 mm (weniger als 1,0 mm bei 3 μm Auflösung) |
Hauptkörper Fußabdruck: |
1,550 ((W) x 1,925 ((D) x 1,645 ((H) mm |
Hauptgewicht des Körpers: |
Ungefähr 3.100 kg. |
Fallstudie VT-X750
Der X750 wird für die zerstörungsfreie Inspektion von 5G-Infrastruktur/Module und Fahrzeugelektrischen Komponenten als hochauflösende, qualitativ hochwertige Inspektion mit vollständiger 3D-CT eingesetzt.Der VT-X750 wurde für die Inspektion von Lötraum und Lötfüllung von Durchlöchern in der Endmontage von Leistungseinrichtungen wie IGBTs und MOSFETs verwendetEs wurde auch in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Industrieausrüstung und Halbleiter weit verbreitet.
Vollständige Inspektion im Betrieb [Omron-Patent]
Das VT-X750 verbessert die bisherige Omron 3D-CT-Technologie und ist damit das bisher schnellste Röntgeninspektionssystem *1.
Die automatisierte Inspektionslogik wurde für viele Teile wie IC-Heilfilets, gestapelte Geräte (PoP), durchlöchende Komponenten, Press-Fit-Konnektoren und andere unteren Endteile verbessert.
Durch die erhöhte automatische Inspektionsgeschwindigkeit und die erweiterte Inspektionslogik ist eine vollständige, inline Inspektionsdeckung durch 3D-CT-Methode möglich.
*1. Durch eine interne Untersuchung im Oktober 2021.
* Zeit für alle PCB-Inspektion von M-Größe Substrat.
Seiten des Boards, einschließlich 2 Stück BGA, die 2.000 bis 3.000 Pins oder SiP hat.
Visualisieren Sie die Festigkeit der Lötgemeinschaften
Die einzigartigen 3D-CT-Rekonstruktionsalgorithmen von OMRON bieten eine ausgezeichnete Lötformerkennung und Defekterkennung.
Die quantitative Analyse ermöglicht einen automatisierten Prüfprozess, der das Risiko von Ausbrüchen minimiert und gleichzeitig einen schnellen und wiederholbaren Betrieb gewährleistet.
Entwurfsbeschränkung frei
Eine dichte und zweiseitige Plattenkonstruktion kann bei der Röntgenuntersuchung eine Herausforderung darstellen.
Die 3D-CT-Technologie von Omron kann jedoch solche Designbeschränkungen überwinden.
Die Einstellung von Kriterien durch Auto-Judge verringert die Abhängigkeit von einem speziellen Programmierer [Patent in Bearbeitung]
Dieser dynamische Ansatz ermöglicht eine umfassende Analyse unter Verwendung von Omron AI mit quantitativer Entscheidungsfindung auf der Grundlage konventioneller Inspektionsstandards für OK / NG-Urteil.
(3D-Durchschnittsanzeige ist in den Bildschirm integriert worden, wodurch die Einstellungen der Prüfkriterien leichter verständlich sind.)
Schnellere Erstellung neuer Programme [Omron-Patent]
Omron AI unterstützt bei der schnellen Erstellung neuer Programme. Neben der automatisierten Programmergenerierung mit CAD-Daten, optimiert Omron AI automatisch die Bauteilbibliothek mithilfe von Inspektionsergebnisdaten.
Beschleunigte Simulation für Patentvorbereitungsarbeiten [Omron-Patent]
Omron AI simuliert die optimale Taktik und Expositionsdosis für jedes Teil und bestimmt automatisch die entsprechenden Bedingungen für den Röntgeninspektionsprozess.
* Die Simulation bezieht sich auf bestimmte Teile.
Null Ausfallzeit
Um zu erreichen, dass "Never stop the production line = zero downtime" (Niemals an der Produktionslinie stehen bleiben = Null Ausfallzeiten), bietet OMRON weltweite Unterstützung für Kundenbetriebe mit einer vollständigen Palette von Wartungsdiensten.einschließlich Maschinenüberwachung für vorausschauende Wartung und Fernzugriff für Nothilfe.
Verringerung der Strahlenexposition des Produktes
Hochgeschwindigkeits- und Niedrigstrahlungsbildtechnik
Ein Filter, der die Auswirkungen der Strahlenexposition reduziert, wurde standardmäßig installiert.die durch die Realisierung von Hochgeschwindigkeitsbildern minimiert wurden..
Simulator für die Strahlenexposition von Teilen [Omron-Patent]
Die Exposition jeder Komponente auf der Oberseite und der Unterseite von PCB kann mit hoher Genauigkeit simuliert werden.
Hochgeschwindigkeits-automatisiertes Röntgen-CT-Inspektionssystem. GSSMT, Automatisierte Röntgeninspektion, CT-Bildgebungstechnologie, Inline-Röntgeninspektion, 3D-Röntgen-CT-Systeme, Hochgeschwindigkeits-CT-Scan,Röntgenuntersuchung für Elektronik, Nicht-zerstörerisches Testen (NDT), Anwendungen der Röntgen-Computertomographie, Qualitätssicherung in der Fertigung, automatisierte Defektdetektion, Röntgen-Bildgebungssoftware, Echtzeit-Röntgenanalyse,Röntgenaufnahmen mit hoher Auflösung, Röntgeninspektionssysteme für Halbleiter, KI in der Röntgeninspektion, Roboterprobenladungssysteme, Röntgen-CT für Raumfahrtkomponenten, High-Throughput-Inspektionslösungen,Präzisionsmetrologie mit Röntgen-CT, Fortgeschrittene Bildgebungstechniken in der Fertigung