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Was sind die Unterschiede zwischen AOI-automatischen optischen Inspektionsgeräten und Röntgeninspektionsgeräten in SMT-Montage?

2025-07-01
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Was sind die Unterschiede zwischen automatischen optischen Inspektionsgeräten der AOI und Röntgeninspektionsgeräten bei der SMT-Montage und der Durchlöcherproduktion mit DIP?

Was sind die Unterschiede zwischen automatischen optischen Inspektionsgeräten der AOI und Röntgeninspektionsgeräten bei der SMT-Montage und der Durchlöcherproduktion mit DIP?
AOI ist die Abkürzung für "Automatic Optical Inspection" auf Englisch. Sein Grundprinzip besteht darin, zu überprüfen, ob die SMT-Oberflächenbefestigung und die DIP-Durch-Loch-Komponentenbefestigung und -Lötung korrekt sind,ob die Position gut ist, und ob Fehler wie fehlende Montage und Rückwärtsrichtung durch die Reflexion von rotem, grünem und blauem Licht vorliegen.
AOI (Automated Optical Inspection) ist ein automatisches optisches Inspektionsgerät und -gerät, das auf der Produktionslinie der Surface Mount Technology (SMT) eingesetzt wird.Es kann die Druckqualität effektiv erkennen, Montagequalität und Lötverbindung.

Durch die Verwendung von automatischen optischen Inspektionsinstrumenten der AOI als Werkzeuge zur Minderung von Mängeln können Fehler in einem frühen Stadium des Montageprozesses erkannt und beseitigt werden, um eine gute Prozesskontrolle zu erreichen.Eine frühzeitige Erkennung von Mängeln verhindert, dass defekte Produkte in die Montagephase der nachfolgenden Prozesse geschickt werdenDie automatischen optischen Inspektionsinstrumente der AOI werden die Reparaturkosten senken und die Zerlegung nicht reparierbarer Leiterplatten vermeiden.

Das automatische optische Inspektionsgerät der AOI soll Folgendes umsetzen:

Endqualität: Normalerweise am Ende der SMT-Produktionslinie platziert, wird sie zur Kontrolle von Produktfehlern bei SMT verwendet.

Prozesssteuerung: Nach der Druckmaschine bzw. der Platziermaschine mit Oberflächenmontage-Technologie (SMT) platziert, dient zur Untersuchung von Defekten im SMT-Prozess und zur Bereitstellung von Rückkopplungsdaten.
Inspektionsinhalt: Defekte der Lötpaste, einschließlich Vorhandensein oder Abwesenheit, Abweichungen, unzureichendes Löt, übermäßiges Löt, offener Schaltkreis, Kurzschluss, Kontamination usw.einschließlich fehlender Teile, verschoben, schief, aufrecht, seitlich, umgekehrte Teile, umgekehrte Polarität, falsche Teile, Schäden usw.und kontinuierliches Lötwerk, usw.


Vorteile und Eigenschaften von Röntgenstrahl-Nichtzerstörungsstrahlinspektionsgeräten

Röntgenstrahl-Nichtzerstörungsmaschine ist eine Röntgenfluoroskopie-Maschine, deren Prinzip darin besteht, die Eigenschaft zu nutzen, dass Röntgenstrahlen nichtmetallische Stoffe durchdringen können.
Es hat eine Struktur, die eine Kombination aus einem hochauflösenden Bildschirm und einem versiegelten Mikrofokus-Röntgengerät enthält.klare interne Bilder des Produkts können in Echtzeit beobachtet werdenÜberprüfen Sie, ob die unteren Teile von Bauteilen wie BGA gut gelötet sind und ob es Kurzschlüsse gibt.

Die rasante Entwicklung der Hochdichteverpackungstechnologie hat auch neue Herausforderungen für die Prüftechnologie mit sich gebracht.und Röntgenuntersuchungstechnologie ist eine davon. Es kann die Schweiß- und Montagequalität von BGA wirksam kontrollieren.Sie sind jedoch auch speziell für die PCB-Montage in Produktionsumgebungen und in der Halbleiterindustrie entwickelt worden., die hochauflösende Röntgensysteme bereitstellen.

Die Umsetzungsziele der AXI-Nichtzerstörungsprüfmaschine und des Röntgenoptik-Instruments:

Röntgenstrahlprüfmaschinen und Röntgenprüfmaschinen liefern nichtzerstörende Prüflösungen für Industriezweige wie PCBA, SMT-Montage, Halbleitergeräte, Batterien,Elektronik für den Automobilbereich, Solarenergie, LED-Verpackungen, Hardwareteile und Räder.

Messbereich des Röntgeninspektionsgeräts: Es eignet sich für die Inspektion verschiedener Arten von SMT-Chips, elektronischen Wafern, Halbleiterchips,BGA, CSP, SMT, THT, Flip Chip und anderen Komponenten,usw.. Schweiß-/Verpackungskontrollen X_RAY ((ob die Struktur, die Lötverbindungen und die Lötleitungen nicht gelötet, schlecht gelötet, fehlgelötet, falsch gelötet usw.) sind).


Die Anwendungsbereiche von Röntgenprüfgeräten
1. BGA-Lötprüfung (Brücken, offene Schaltkreise, Kaltlöcher usw.)
2Die Anschlussbedingungen von ultrafeinen Teilen wie System LSI (brochenen Drähten, Lötverbindungen)
3. Halbleiterinspektion von IC-Verpackungen, Gereglerbrücken, Widerständen, Kondensatoren, Steckverbinder usw.
4. Inspektion der PCBA-Lötbedingungen
5. Interne Strukturprüfung von Hardwarekomponenten, elektrischen Heizröhren, Perlen, Wärmesenkern und Lithiumbatterien usw.

Was sind die Unterschiede zwischen automatischen optischen Inspektionsgeräten der AOI und Röntgeninspektionsgeräten bei der SMT-Montage und der Durchlöcherproduktion mit DIP?


Der aktuelle Anwendungs- und Umwandlungsprozess wirksamer Qualitätskontrollmethoden in der SMT-Patch-Verarbeitung.Die herkömmlichen Qualitätskontrollmethoden für die SMT-Patch-Lötproduktion und -Verarbeitung stützten sich alle auf eine manuelle visuelle Inspektion (nachstehend "visuelle Inspektion" genannt).Im Anschluss wird die mikroskopische optische Technologie eingeführt und die optische Vergrößerungstechnologie für die Qualitätskontrolle von industriellen Leiterplatten eingesetzt.Es wurde festgestellt, daß die Anwendung dieser Technologie zunehmend nicht mit den Bedürfnissen der industriellen Entwicklung Schritt halten konnte.In diesem Zeitraum entstand das optische Inspektionsinstrument AOI.AOI ist zu einem unentbehrlichen Qualitätskontrollgerät für die Produktion und Verarbeitung von PCBA-Oberflächenaufbautechnologien geworden.

Das automatische optische Inspektionsgerät der AOI hat das heikle Problem der manuellen Erscheinungsprüfung von flexiblen Leiterplatten effektiv gelöst.erhebliche Verringerung der Arbeitskosten für die Inspektion und Senkung der Kosten.

In Anbetracht des zunehmend heftigen Marktwettbewerbs stellen die Hersteller von Endgerätelektronikprodukten immer strengere Anforderungen an die Qualitätssicherung von PCBA.unter denen die Qualität der für das Löten von Splittern verwendeten Pads besonders streng istDerzeit nehmen viele inländische Unternehmen für die Erscheinungsprüfung der Goldoberfläche von PCBA-Pads noch die Methode der manuellen visuellen Inspektion an.die Nachteile wie einen geringen Wirkungsgrad hat, schlechte Zuverlässigkeit und geringe Inspektionsqualität.und die manuelle Sichtprüfung werden zwangsläufig schrittweise durch die Maschinensichtprüfung abgeschafft..

Die Erkennungstechnologie von automatischen optischen Inspektionsinstrumenten für AOI wird immer intelligenter und wächst allmählich und erweitert sich in Form von Qualitätsrobotern.Die Kommission stellt fest, dass die in den Erwägungsgründen 85 bis 86 genannten Maßnahmen nicht in Frage kommen.Die automatischen optischen Inspektionsinstrumente der AOI bieten den Kunden nicht nur Inspektionen, sondern auch ein leistungsfähiges Instrument für Qualitätsverfolgbarkeit und Qualitätssicherung.Während wir ständig neue Produkte entwickeln, um die Leistung zu verbessernWir wollen unseren Kunden nicht nur beibringen, wie sie AOI verwenden, sondern sie auch ermutigen, sie gut zu nutzen.Wir sind der festen Überzeugung, daß es, solange es flexibel angewendet wird,, sind die Aussichten für visuelle AOI unermesslich und der Wert, den sie für die Kunden bringt, ist ebenfalls enorm.

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