Wellenlöten - Lösung für die Punktziehung

Die Spitze der Wellenkräfte-Lötverschmelzung ist, dass das Löt auf der Wellenkräfte-Lötverschmelzung in Form eines milchigen Steins oder einer Wassersäule ist, wenn die Leiterplatte von der Wellenkräfte geschweißt wird,und diese Form heißt die SpitzeDie Grundvoraussetzungen dafür sind wie folgt analysiert:
(1) Schlechter oder zu geringer Fluss: Dieser Grund führt dazu, daß das Lötgelde auf der Oberfläche des Lötflecks nass ist und das Lötgelde auf der Oberfläche der Kupferfolie zu diesem Zeitpunkt sehr schlecht ist,Es wird eine große Fläche des PCB-Boards erzeugen.
(2) Übertragungswinkel zu niedrig: Übertragungswinkel der Leiterplatte zu niedrig, das Lötmittel kann sich bei relativ schlechter Flüssigkeit leicht an der Oberfläche des Lötverbindungsansatzes ansammeln,und der Kondensationsprozess des Löters ist schließlich aufgrund der Schwerkraft größer als die innere Spannung des Löters, die eine Zugspitze bilden.
(3) Schmelzgeschwindigkeit des Lötfeldes: Die Reinigungskraft des Lötfeldes auf dem Lötgewinde ist zu gering und die Flüssigkeit des Lötwerks ist in einem schlechten Zustand, insbesondere bleifreier Zinn,Die Lötverbindung adsorbiert eine große Anzahl von Lötverbindungen., wodurch leicht zu viel Löt und eine Zugspitze entstehen kann.
(4) Die PCB-Übertragungsgeschwindigkeit ist nicht geeignet: Die Einstellung der Wellenlösungsübertragungsgeschwindigkeit muss den Anforderungen des Schweißvorgangs entsprechen, wenn die Geschwindigkeit für den Schweißvorgang geeignet ist.Die Bildung der Spitze kann damit nichts zu tun haben..
(5) Zu tief eingetauchtes Zinn: Ein zu tiefes eingetauchtes Zinn führt dazu, daß die Lötverbindung vor dem Ablegen vollständig gekokst wird, weil die Oberflächentemperatur der PCB-Platte zu hoch ist,Das PCB-Lötzeug wird aufgrund der Diffusivitätsänderung eine große Menge Lötstoff auf dem Lötverbund ansammeln.Die Löttiefe sollte entsprechend verringert oder der Schweißwinkel erhöht werden.
(6) Bei Wellenschweißen ist die Temperaturvorwärmung oder die Temperaturabweichung von der Zinntemperatur zu groß: Bei zu niedriger Temperatur wird das PCB in das Lötwerk gelangen, die Lötoberflächentemperatur sinkt zu stark,die zu einer schlechten Flüssigkeit führt, wird sich auf der Lötoberfläche eine große Menge Löt ansammeln, um eine Zugspitze zu erzeugen, und bei zu hoher Temperatur wird der Fluss koksiert,so dass die Benetzbarkeit und Diffusion des Lötwerks verschlechtert wird, kann eine Zugspitze bilden.