SMT-Verlagmaschine: Kerngeräte und technologische Innovation in der Elektronikherstellung
I. Arbeitsprinzip und Kerntechnologien von SMT-Platzierungsmaschinen
Die SMT-Platziermaschine ist die Kerngeräte der Surface Mount Technology und wird verwendet, um winzige elektronische Komponenten präzise auf die Leiterplatte zu montieren.Zu den Kernprozessen gehört das Picking - Vision - Placement (PVP-Prozess) 1:
Saugstadium: Die Komponenten werden durch die Vakuumsäugungsdüse aus dem Zuführer aufgenommen.Zu den häufigsten Problemen gehören Saugentwicklung und fliegende Teile (verursacht durch schlechte Zuführung oder falsche Höheeinstellung).
Visuelle Inspektion: Verwendung von hochauflösenden CCD-Kameras zur Bestimmung der Position, des Winkels und der Polarität von Bauteilen, um die Montagegenauigkeit zu gewährleisten (z. B. ±0,01 mm für High-End-Modelle 10).Das visuelle System muss den Laserkopf regelmäßig reinigen, um Erkennungsfehler aufgrund von Schmutz oder Alterung zu vermeiden.
Montageprozess: Die Bauteile werden durch ein mehrsachsiges Bewegungssystem (X/Y/Z Achsen und Drehachsen) präzise auf die Pads platziert.und Denkmalerrichtung, usw. 1.
Technologische Innovation: In den letzten Jahren wurde ein KI-gesteuertes visuelles Kalibriersystem in Kombination mit einer mehrsachsigen Servomotorsteuerung eingeführt, um die Montagegeschwindigkeit auf 20 m/s zu erhöhen.000CPH (Anzahl der Stellungen pro Stunde) 10, unterstützt dabei unterschiedliche Anforderungen von 0402 Mikrokomponenten bis hin zu BGA-Chips 4.
ii. Anwendungsszenarien und Modellwahl von SMT-Platzierungsmaschinen
Anwendbare Szenarien:
Produktion in kleinem Maßstab sowie Forschung und Entwicklung: Wie das YAMAHA YSM10-Modell unterstützt es ein Minimum an Substrat von 10 × 10 mm und eignet sich für die Labor- oder mittlere und kleine Chargenproduktion 4.
Massenfertigung: Hochgeschwindigkeitsmodelle wie FUJI und Panasonic, die große PCBS von 450×1500 mm unterstützen und mit 80 Zuführern ausgestattet sind,geeignet für Hochvolumen-Szenarien wie LED-Glühlampen und Automobilelektronik 10.
Wichtige Auswahlparameter:
Montagegeschwindigkeit und -genauigkeit: Der Geschwindigkeitsbereich beträgt zwischen 3.500 CPH (Visual Inspection Mode) und 20.000 CPH (Maximal theoretischer Wert) 410.
Kompatibilität: Unterstützt Bauteilgröße (z. B. 0402 bis BGA), Substratdicke (0,2-3,5 mm) und Zuführtyp (vibrierende Scheibe, röhrenförmiger Zuführer usw.) 410.
Skalierbarkeit: Das modulare Design ermöglicht eine spätere Modernisierung der Anzahl der Fütterungen oder des visuellen Systems.
Industrieentwicklung und technologische Durchbrüche
Intelligenz und Automatisierung
KI-Optimierung: Durch die Analyse der Montagedaten durch maschinelles Lernen werden der Saugdüsendruck und die Bewegungsbahn in Echtzeit angepasst, um die Defektrate zu reduzieren (z. B.Die von FiberHome Technologies eingeführte RockPlus NPI Software realisiert die Automatisierung von ECN-Änderungen, mit einer Effizienzsteigerung von 30%). 5.
Integration des Internets der Dinge (IoT): Fernüberwachung des Geräteszustands und Vorhersage der Wartungsbedürfnisse (z. B. Echtzeit-Feedback zum Zustand des Heizsystems durch Temperatursensoren) 2.
Grüne Fertigung: Die Zahl der Modelle, die für bleifreie Verfahren geeignet sind, steigt.und die thermische Bewirtschaftung muss optimiert werden, um Kupferäserung zu vermeiden (z. B. unabhängige PID-Steuerung von Temperaturzonen für das Rückflusslöten)- 26 Jahre.
Hochdensitätsmontage: Als Reaktion auf die Anforderungen von 5G und Miniaturisierung sind Modelle mit einer Präzision von 0,025 mm zum Mainstream geworden.Bei der Einführung von Montagearchitekturen mit zwei oder mehreren Kopfen soll die Effizienz bis 810 erhöht werden..
IV. Schlüsselpunkte für Nutzung und Wartung
Betriebsspezifikationen:
Vermeiden Sie übermäßige Luftfeuchtigkeit oder Vibrationen, um eine Verringerung der Genauigkeit zu verhindern.
Die Sichtanlage und die Höhe der Saugdüse müssen regelmäßig kalibriert werden, um die Verlagerung der Montage zu verringern.
Wartungsstrategie:
Überwachung der Prozesskapazität (PPK): Während der Prüfproduktionsphase wird die Stabilität der Ausrüstung durch kleine Chargenprüfungen bewertet.und Parameteroptimierung für Defekte durchgeführt wird (wie Grabsteine und fliegende Teile). 1
Ersatz des Verbrauchsmaterials: Die Verstopfung der Saugdüse rechtzeitig beseitigen oder die abgenutzte Ausrüstung des Fütterers ersetzen, um die Kontinuität der Materialversorgung zu gewährleisten.
V. Zukunftsperspektiven
Mit der Miniaturisierung elektronischer Komponenten und dem Aufkommen flexibler Elektronik werden sich die SMT-Platziermaschinen auf höhere Präzision (Nanometerniveau) auswirken.Integration mehrerer Prozesse (z. B. Montage im 3D-Druck), und der Zusammenarbeit zwischen Mensch und Maschine (kollaboratives Lade- und Entladen mit Hilfe von Robotern).Die Kommission ist der Auffassung, dass die Entwicklung von Open-Source-Steuerungssystemen (z. B. Linux-basierte eingebettete Plattformen) den technischen Schwellenwert für kleine und mittlere Unternehmen um 89% senken kann..
Schlussfolgerung
Als das "Herz" der elektronischen Fertigung treibt der technologische Fortschritt der SMT-Platziermaschinen die Innovation in Bereichen wie Verbraucherelektronik und Automobilelektronik direkt voran.Von der Hochgeschwindigkeitspräzisionsmontage bis zum intelligenten Betrieb und Wartung, wird dieser Bereich weiterhin Spitzentechnologien wie KI und das Internet der Dinge integrieren und der Fertigung neue Impulse verleihen.Sie können sich auf die technischen Unterlagen der relevanten Hersteller und akademische Forschung 4510 beziehen.